近日,联发科技(MediaTek)在英伟达(NVIDIA)GTC2024大会上发布联发科天玑智能座舱平台(MediaTek Dimensity Auto)
众所周知,以往在主流新能源汽车市场上的只有高通骁龙一家推汽车智能座舱(搭载如8155,8295等)
而在去年23年5月份,联发科技官宣同英伟达携手研发联发科天玑智能座舱平台(MediaTek Dimensity Auto),而如今联发科正式拿出成果。
其中联发科最新的 Dimensity Auto Cockpit 系列包括 CX-1、CY-1、CM-1 和 CV-1,其中 CX-1 面向高端汽车,CY-1面向中高端汽车,CM-1面向中端汽车,而 CV-1则面向低端汽车。Dimensity Auto Cockpit 系列采用了最新技术,处理器内核是基于 Armv9 的设计,搭配"下一代"NVIDIA GPU IP(可能指 Blackwell),能够进行光线追踪和 DLSS 3,由 RTX 和 DLA 驱动
在可以预见的未来,汽车智能座舱以及智能系统,将成为新能源汽车重要组成部分,而随着联发科的加入届时竞争将会更进一步加剧。
吧友们又是怎么看~
众所周知,以往在主流新能源汽车市场上的只有高通骁龙一家推汽车智能座舱(搭载如8155,8295等)
而在去年23年5月份,联发科技官宣同英伟达携手研发联发科天玑智能座舱平台(MediaTek Dimensity Auto),而如今联发科正式拿出成果。
其中联发科最新的 Dimensity Auto Cockpit 系列包括 CX-1、CY-1、CM-1 和 CV-1,其中 CX-1 面向高端汽车,CY-1面向中高端汽车,CM-1面向中端汽车,而 CV-1则面向低端汽车。Dimensity Auto Cockpit 系列采用了最新技术,处理器内核是基于 Armv9 的设计,搭配"下一代"NVIDIA GPU IP(可能指 Blackwell),能够进行光线追踪和 DLSS 3,由 RTX 和 DLA 驱动
在可以预见的未来,汽车智能座舱以及智能系统,将成为新能源汽车重要组成部分,而随着联发科的加入届时竞争将会更进一步加剧。
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