块语音芯片的生产经历以下几个顺序，从选材到制作、再从测试到封装。
选材和建片语音芯片制造的第一步是选用合适的半导体材料。选择高品质的硅晶圆片是保证芯片稳定性和质量的重要保障。接下来，将选好的半导体材料进行建片，即将片材分割成小块，以供后续处理。
制造电路在芯片电路的设计完成后，需要将其制作成实体电路，实现在硅片上形成具有一定功能的电路结构，并进行光刻曝光等处理。这个步骤是实现电路结构的核心技术。
制造外围电路在芯片电路制造的同时，需制造好芯片周围的外围电路和引脚等。通过精密的加工和贴装工艺，实现芯片的外部引脚、封装和不同接口的连接。
检测和测试制造完成后，进行芯片的生产质量检测。通过一系列自动化的测试和电学测试等手段，对芯片的性能进行测试，保证其功能和稳定性满足设计要求。
封装和封装测试在检测和测试完成后，对芯片进行封装，即将芯片与外界连接的引脚用包装材料进行封装。随后进行封装测试，确保芯片封装完好无缺，符合使用要求。