华为光模块

1.华为1×9封装光模块：焊接型模块，一般速度不高于千兆，多采用SC接口。
2.华为SFF封装光模块：焊接小封装模块，一般速度不高于千兆，多采用LC接口。
3.华为GBIC封装光模块：热插拔千兆接口模块，采用SC接口。
4.华为SFP封装光模块：热插拔小封装模块，目前最高数率可达4G，多采用LC接口。
5.华为XENPAK封装光模块：应用在万兆以太网，采用SC接口。
6.华为XFP封装光模块：10G光模块，可用在万兆以太网，SONET等多种系统，多采用LC接口。
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