谁目前最强5G芯片，华为领先还是高通跑偏

高通 Snapdragon X50

发布时间：2016年10月份高通就PPT发布了骁龙X50这颗5G芯片，17年底才正式拿出来。
制造工艺 ： 采用28nm制造工艺，改进后10nm制造工艺，这个功耗不太适合手机使用。
是否兼容：不兼容4G/3G/2G。
传输速率：理论下载2.3Gbps，上传1.25Gbps。
高通X50只是个外挂方案，需要搭配高通855以上的骁龙处理器才能组成完整的5G方案。原始设计不支持4G/3G/2G网络，需要妥协改进。

华为 巴龙5000

发布时间：2019年1月华为发布移动端巴龙5000与基站5G芯片，今年将正式搭载商用。
制造工艺：采用7nm制造工艺，支持毫米波和sub-6G频段。与麒麟980同一制造工艺。
是否兼容：兼容4G/3G/2G.
传输速率：理论下载4.6Gbps，上传2.5Gbps。
巴龙5000也只是个外挂方案，虽然发布的时间晚于高通家的，但采用7nm的工艺才更有使用的价值并且向下兼容2G/3G/4G。据消息称巴龙5000将确定搭载于麒麟990。可能几周后就能与大家见面也是第一款正式商用的5G芯片。

截止到目前看来移动端最强的5G芯片是高通家的X55，不过X55搭载在手机出售最快还要1年的时间，再此期间华为的巴龙5000凭借它强大的性能将独领风骚。
据小编的朋友透露，高通X50的目标或许不是在在乎功耗的小型移动设备上。而是凭借3年的不断测试积累的，应用范围广，稳定性好，成本更低的特点。

针对于汽车等对安全要求高于性能要求的中型大型移动设备，布局在物联网的建立。

笑死了，以我的为准。逼乎的数据是有些媒体预测的。我的是从资料里扒的。知乎里现在一群高中生质量还不如贴吧，别舔了好吧！