PCB制版中，钻孔作为其中重要的一环，不免会出现问题，断钻咀是PCB钻孔工艺中常见的问题之一，产生的原因总结起来有以下几个。 产生原因： 1、主轴偏转过度 2、数控钻机钻孔时操作不当 3、钻咀选用不合适 4、钻头的转速不足，进刀速率太大 5、叠板层数太多 6、板与板间或盖板下有杂物 7、钻孔时主轴的深度太深造成钻咀排屑不良发生绞死 8、钻咀的研磨次数过多或超寿命使用 9、盖板划伤折皱、垫板弯曲不平 10、固定基板时胶带贴的太宽或是盖

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　　线路板使用过程中，经常出现焊盘脱落，尤其是在线路板返修的时候，在使用电烙铁时，非常容易出现焊盘脱落的现象 ，本文将对焊盘脱落的原因进行一些分析，以及相应的对策。 　　线路板焊接时焊盘很容易脱落原因分析： 　　1、板材质量问题。由于覆铜板板材的铜箔与环氧树脂之间的树脂胶粘合附着力比较差，那样的话即使是大面积铜箔的线路板铜箔稍微受热或者在机械外力下，非常容易与环氧树脂分离导致焊盘脱落和铜箔脱落等问题。

　　PCB线路板的组成： 　　PCB类似于层状蛋糕或宽面条状 - 具有不同材料的交替层，它们与热和粘合剂层压在一起的单个物体。 　　FR4 　　基材或基材通常是玻璃纤维。 历史上，这种玻璃纤维最常用的指示符是“FR4”，还有柔性PCB建立在柔性高温塑料上。 　　Perf板 　　将使用其他材料（如环氧树脂或酚醛树脂）制造更便宜的PCB和perf板，FR4的耐久性不足，但价格便宜得多， 这些类型的基板通常也被发现在低端消费电子产品中。，苯酚具有较低的热

　　 在电子设计中，项目原理图设计完成编译通过之后，就需要进行PCB的设计。PCB设计首先在确定了板形尺寸，叠层设计，整体的分区构想之后，就需要进行设计的第一步：元件布局。即将各元件摆放在它合适的位置。而布局是一个至关重要的环节。布局结果的优劣直接影响到布线的效果，从而影响到整个设计功能。因此，合理有效的布局是PCB设计成功的第一步。 　　PCB布局前按照整个功能按模块对电路进行分区。 区域规划时依照功能对模拟部分和

　　随着PBC市场容量的不断扩大，PCB板材的的需求也不断增加。如何针对打样板，选择最适合的板材进行打样，也成为很多工程师所考虑的问题。本文就针对PCB板材，作如下分点简要介绍。 　　一、概念 　　PCB板材是PCB的基本材料，常叫基材。覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制

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　　蛇形线是Layout中经常使用的一类走线方式。其主要目的就是为了调节延时，满足系统时序设计要求。其中最关键的两个参数就是平行耦合长度（Lp）和耦合距离（S），很明显，信号在蛇形走线上传输时，相互平行的线段之间会发生耦合，呈差模形式，S越小，Lp越大，则耦合程度也越大。可能会导致传输延时减小，以及由于串扰而大大降低信号的质量，其机理可以参考对共模和差模串扰的分析。 　　下面是给Layout工程师处理蛇形线时的几点建议：

　　线路板是电子设备不可缺少的部件，几乎出现在每一种电子设备当中，除了固定各种大大小小的零件外，主要功能就是让各项零部件电气连接。线路板的原材料是覆铜板，因此在汽车线路板制作过程中会出现甩铜现象，那么造成汽车线路板甩铜的原因有哪些?下面小捷哥就为大家介绍一下。 　　1、线路板线路设计不合理，用厚铜箔设计过细的线路，会造成线路蚀刻过度而甩铜。 　　2、铜箔蚀刻过度，市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌(俗称灰

　　SMT贴片加工的拆焊技巧有哪些？smt贴片加工元件要想拆下来，一般来讲不是那么容易的。不断经常练习，才能熟练掌握，否则的话，如果强行拆卸很容易破坏smd元器件。这些技巧的掌握当然是要经过练习的。下面捷配PCB给大家讲讲： 　　smt贴片加工的拆焊技巧如下： 　　1.对于smd元件脚少的元件，如电阻、电容、二、三极管等，先在PCB 板上其中一个焊盘上镀锡，然后左手用镊子夹持元件放到安装位置并抵住电路板，右手用烙铁将已镀锡焊盘上的

一般从以下这几个方面考虑： 1、选用更好的原材料，在批量生产前做FA确定系数，选最小系数的材料。 2、原材料在做线路前做好烤板，减少吸潮。 3、开料时注意操作，抬四个边，生产时也采用吸盘式自动进料、出料机。 4、同一批板一次性产生，同一曝光机，同一前处理，同一蚀刻线，同一压机生产。 5、压合要确保足够的时间热压和冷压。 6、原材料的存放严格控制温、湿度。

　　板面起泡在线路板生产过程中是较为常见的品质缺陷之一，因为线路板生产工艺的复杂和工艺维护的复杂性，特别是在化学湿处理，使得对板面起泡缺陷的预防比较困难。笔者基于多年实际生产经验和服务经验的基础上，现对线路板沉铜电镀板面起泡的成因做简要的分析，，希望对大家的工艺生产和问题解决方面，可以起到抛砖引玉的作用! 　　线路板板面起泡的其实就是板面结合力不良的问题，再引申也就是板面的表面质量问题，这包含两方面

捷配PCB高品质双面板小批量价格仅需要：270元/平方米 福利一、优质国纪板材 国纪板材的质量咱就不说了，不采用随机板材方式，板子看的见。 福利二、太阳油墨 优质太阳油墨，助力板子优质产出！ 福利三、48小时极速出货 出货还是老样子，48小时极速出货，速度，我们从来不玩虚的！ 福利四、无加急费 48小时出货还没有加急费？对的！捷配创立之初开始就不收加急费！ 福利五、全国顺丰特快包邮 是顺丰特快！顺丰特快！顺丰特快！

　　线路板表面处理过程中有一种使用非常普遍的工艺，被称为沉金工艺。制作中，沉金板的成本比较高，一般情况下不会用到沉金工艺。那我们该如何去区分哪种PCB板需要沉金？哪种线路板不需要沉金？可以根据以下几种情况进行分析判断。 　　1.板子有金手指需要镀金，但金手指以外的版面可以根据情况选择喷锡或者沉金等工艺，也就是通常的“沉金+镀金手指”工艺和“喷锡+镀金手指”工艺，偶尔少数 设计者为了节约成本或者时间紧迫选择整版

　　在PCB电路板生产过回焊炉容易发生板弯及板翘，那么如何防止PCB电路板过回焊炉发生板弯及板翘，捷配PCB下面就为大家详解下： 　　1.降低温度对PCB电路板应力的影响 　　既然温度是电路板应力的主要来源，所以只要降低回焊炉的温度或调慢电路板生产在回焊炉中升温及冷却的速度，就可以大大地降低板弯及板翘的情形发生。不过可能会有其他副作用发生，比如说焊锡短路。 　　2.PCB采用高Tg的板材 　　Tg是玻璃转换温度，也就是材料由玻璃态转

　　PCB打样需要重视哪些方面？主要从以下4个方面进行考虑。 　　1.品质 　　在选择电路板公司时，特别要注意品质。pcb板材、油墨、设备以及员工的严谨性都会影响电路板最终的品质。设计好的电路板需要通过电路板制作公司来进行制作，从电路板制作的第一道工序开料到最后一道工序质检，pcb板打样的各个工序必须按照严格的生产工艺来实施生产，同时各工序必须配备相应的检测和化验设备，这些工艺参数和设备才能保障电路板pcb质量的稳定性

　　法则一：选择正确的网格 - 设置并始终使用能够匹配最多元件的网格间距。虽然多重网格看似效用显著，但工程师若在PCB布局设计初期能够多思考一些，便能够避免间隔设置时遇到难题并可最大限度地应用电路板。由于许多器件都采用多种封装尺寸，工程师应使用最利于自身设计的产品。此外，多边形对于电路板敷铜至关重要，多重网格电路板在进行多边形敷铜时一般会产生多边形填充偏差，虽然不如基于单个网格那么标准，但却可提供超越所需

　　所谓覆铜，就是将PCB板上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。 　　敷铜方面需要注意那些问题： 　　1、如果PCB板的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的

　　人体防静电有三：静电服，抗静电鞋(导电鞋)，静电手环，抗静电鞋和静电手环作用都是将人体静电导走，避免积累在人体上。 　　普通衣服在走动时会产生很大的静电电压(>1000V)，而抗静电服在走动时却不会发生。这是抗静电服的主要作用，长条状抗静电服无法屏蔽里面衣物产生的静电(穿上后仍>1000V)，网格状的抗静电服可以屏蔽(<200V)，产生的静电通过导电地板和各处的接地线引入厂房外部的总接地线。 　　一、预防静电的目的 　　1、

　　在PCBA贴片加工厂里，要使印制电路组件的清洗顺利进行并且达到良好的效果，除了要了解清洗机理、清洗剂和清洗方法之外，还应该了解影响清洗效果的主要因素，如元器件的类型和排列、PCB的设计、助焊剂的类型、焊接的工艺参数、焊后的停留时间及溶剂喷淋的参数等。 　　1、PCB设计 　　PCB设计时应避免在元器件下面设置电镀通孔。在采用波峰焊的情况下，焊剂会通过设置在元器件下面的电镀通孔流到SMA上表面或SMA上表面的SMD下面，给清洗

　　细心的可能会发现在有些电路板上面会有一坨黑色的东西，那么这种是什么东西呢？为什么会在电路板上面，到底有什么作用，其实这是一种封装，我们经常称之为“软封装”，说它软封装其实是对于“硬”而言，它的组成材料是环氧树脂，我们平时看到接收头接收面也是这种材料，它的里面是晶片IC，这种工艺称之为“邦定”，我们平时也称“绑定”。 　　这是芯片生产制作过程当中的一种打线工艺方式，它的英文名是COB(Chip On Board)，即板上芯

　　目前在印制电路板的抄板制造中，导线多为铜线，铜金属本身的物理特性决定了其在导电过程中必然存在一定的阻抗，导线中的电感成分会影响电压信号的传输，电阻成分则会影响电流信号的传输，在高频线路中电感量的影响尤为凸出。 　　在印制电路板上某段导线均可被看作是很规则的矩形铜条，我们以一段长10cm、宽1. 5mm,厚度为50μm的导线为例，通过计算可看到其阻抗的大小。 　　导线电阻可通过公式来计算： 　　R=ρL/s (Ω) 　　式中L为导线

　　PCB抄板价格根据不同板子和要求有一定差异，怎么算抄板费用可以参考下面的几个方面。 　　1、板子的大小 　　PCB板面积大小，如果不规则的外形电路板的话，就是指的是最大的外形范围。板子的大小都是有公差范围，一般外形公差的大小单边为+/-0.2左右。 　　2、板子层数 　　1-38层等不同层数的PCB板抄板，这里指的1层就是单面板， 2层是双面板4层是四层板， 6层是6层板！-般来说，相同面积的PCB板，层数越多，抄板费用越高费。 　　3、器件

　　1、保护线路板 　　电路板三防漆形成的保护膜可有效地隔离线路板，并可保护电路免遭恶劣环境的侵蚀、破坏，从而提高线路板的可靠性，增加其安全系数，并保证其使用寿命。 　　2、实现更高的线路板集成 　　除此之外，由于三防漆可防止漏电，因此允许更高的功率和更近的印制板间距，从而可满足元件小型化的目的。 　　3、修饰线路板外观 　　无论透明的还是带有颜色的三防漆，均可改善印刷线路板的外观，而后者通过遮盖元件及设计

　　现代科技高速发展，高新行业不断更新，PCB产业量也在迅速增长，随着需求量的增加，PCB板的层数、精密度、材料、可靠性等要求也越来越高。 　　PCB的市场价格起伏不定，竞争激烈，而且材料成本也有着不断上升的趋势，导致越来越多的厂家为了增强竞争力以低价来占领市场。而低价的背后，由于降低材料成本和工艺制作成本为代价，产品通常会出现裂痕、易划伤等现象，PCB板精密度与性能等综合因素并未达标，严重地影响了产品的可焊性和

　　1、镀金板 　　镀金板制程成本是所有板材中最高的，但是目前现有的所有板材中最稳定，也最适合使用于无铅制程的板材，尤其在一些高单价或者需要高可靠度的电子产品都建议使用此板材作为基材。 　　2、OSP板 　　OSP制程成本最低，操作简便，但此制程因须装配厂修改设备及制程条件且重工性较差因此普及度仍不佳，使用此一类板材，在经过高温的加热之后，预覆于PAD上的保护膜势必受到破坏，而导致焊锡性降低，尤其当基板经过二次回焊

　　SMD在PCB上的贴装准确度取决于许多因素，包括PCB的设计加工、SMD的封装形式、贴片机传动系统的定位偏差等，前者涉及器件入口检验和PCB设计制造的质量控制，后者显然与贴片机的性能相关。 　　由于供料器仓位中存放的元器件位置未能准确定义，又加上元器件几何尺寸的不一致，使得吸嘴吸持元器件后，元器件中心与真空吸嘴轴线偏离，若不进行对中校准，势必会对元器件贴装准确度造成影响。 　　贴片头机械结构的设计局限性使得真空吸嘴

　　电磁干扰是由电磁效应而造成的干扰，由于PCB上的元器件及布线越来越密集，如果设计不当就会产生电磁干扰。为了抑制电磁干扰，可采取如下措施： 　　(1)合理布设导线 　　印制线应远离干扰源且不能切割磁力线；避免平行走线，双面板可以交叉通过，单面板可以通过“飞线”跨过；避免成环，防止产生环形天线效应；时钟信号布线应与地线靠近，对于数据总线的布线应在每两根之间夹一根地线或紧挨着地址引线放置；为了抑制出现在印制导

　　很多线路板厂家，在产品生产的过程中，都会进行严格的产品质量的把控，避免PCB线路板薄厚不均匀的情况，那到底 PCB线路板薄厚不均匀的危害性有哪些，捷配PCB为您详细讲述下。 　　真空层压机，降低压力减少流胶，尽量保持较多的 树脂量，因为树脂影响εr，树脂保存多些，εr会低些。控制层压厚度公差。因为PCB线路板板厚不均匀，就表明介质厚度变化，会影响Z0。 　　严格按客户要求的PCB线路板板材型号下料，型号下错，εr不对，板厚错，

　　1、焊件必须具有良好的可焊性 　　可焊性是指在适当温度下，被焊金属材料与焊锡能形成良好结合的合金的性能。不是所有的金属都具有好的可焊性，有些金属如铬、钼、钨等的可焊性就非常差；有些金属的可焊性又比较好，如紫铜、黄铜等。在焊接时，由于高温使金属表面产生氧化膜，影响材料的可焊性。为了提高可焊性，可以采用表面镀锡、镀银等措施来防止材料表面的氧化。 　　2、焊件表面必须保持清洁 　　为了使焊锡和焊件达到良好

　　元器件侧立、翻转两种现象形成的原因相同： 　　（1）贴片时元器件厚度设置错误，或没有接触到PCB焊盘而被放下很容易造成侧立或翻转。 　　（2）贴片机拾片时压力过大造成供料器振动，将编带下一个空穴中的元器件振翻。 　　（3）贴片机吸嘴真空过早打开或关闭，造成元器件侧立或翻转。 　　（4）贴片机吸嘴被磨损或被部分堵塞，也会引起元器件侧立或翻转。 　　（5）PCB变形严重，绝对凹陷超过0.5mm。 　　总之，元器件侧立、翻转两

　　PCB线路板的沉金工艺的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层，沉金工艺与其它工艺有什么区别呢？ 　　1、散热性比较 　　金的导热性是好的，其做的焊盘因良好的导热性使其散热性最好。散热性好的PCB板温度低，芯片工作就越稳定，沉金板散热性良好，可在Notebook板上CPU承受区、BGA式元件焊接基地上使用全面性散热孔，而OSP和化银板散热性一般。 　　2、焊接强度比较 　　沉金板经过三次高温后焊点

　　1、在原理图库制作的时候注意管脚的定义以及封装的名字 　　在封装库的制作时，注意原理图管脚要一一对应；若管脚不对应，在得到PCB图的时候会出现元器件孤立现象。 　　2、PCB上的任何一条走线在通过高频信号的情况下都会对该信号造成时延时，蛇形走线的主要作用是补偿“同一组相关”信号线中延时较小的部分，这些部分通常是没有或比其它信号少通过另外的逻辑处理；最典型的就是时钟线，通常它不需经过任何其它逻辑处理，因而其

　　今天讨论一个很多初学者都关注的一个问题。 目前PCB设计软件这么多，到底应该学哪个PCB设计软件？目前主流的就 三大PCB设计软件，目前不主流的就不提了。 　　1、AD软件分析 　　AD（包括PROTEL99） 这个软件的市场定位是一些简单的板子，比如单片机类，简单的工业类，一些相对简单的板子，用这个软件比较多。相对是偏低端产品设计。大部分都是简单的板子。大部分用这个软件的公司产品都是相对偏简单的。一般都是 2层 4层为主。在中国市

　　随着手机、电子、通讯行业等高速的发展，同时也促使PCB线路板产业量的不断壮大和迅速增长，人们对于元器件的层数、重量、精密度、材料、颜色、可靠性等要求越来越高。 　　但是由于市场价格竞争激烈，PCB板材料成本也处于不断上升的趋势，越来越多厂家为了提升核心竞争力，以低价来垄断市场。然而这些超低价的背后，是降低材料成本和工艺制作成本来获得，但器件通常容易出现裂痕(裂缝)、易划伤、(或擦伤)，其精密度、性能等综合因

　　PCB布板过程中，对系统布局完毕以后，要对PCB图进行审查，看系统的布局是否合理，是否能够达到最优的效果。通常可以从以下若干方面进行考察： 　　1.系统布局是否保证布线的合理或者最优，是否能保证布线的可靠进行，是否能保证电路工作的可靠性。在布局的时候需要对信号的走向以及电源和地线网络有整体的了解和规划。 　　2.印制板尺寸是否与加工图纸尺寸相符，能否符合PCB制造工艺要求、有无行为标记。这一点需要特别注意，不少PCB

　1.首先是要有合理的走向： 　　如输入/输出，交流/直流，强/弱信号，高频/低频，高压/低压等...。 它们的走向应该是呈线形的(或分离)，不得相互交融。其目的是防止相互干扰。最好的走向是按直线，但一般不易实现，最不利的走向是环形，所幸的是可以设隔离带来改善。对于是直流，小信号，低电压PCB设计的要求可以低些。所以“合理”是相对的。 　　2.选择好接地点：接地点往往是最重要的。 　　小小的接地点不知有多少工程技术人员对它做

　　为什么要用到FPC? 　　手机主板和某个电路模块的小板通过FPC实现电气连接。例如摄像头FPC、屏FPC、TP FPC、 　　音频小板FPC等;一般按键PFC主要有开机键、音量键、其他功能按键等。 　　1)层数选择：一般是2层板为主。 　　2)材料的选择：为了保证弯折性能，建议选择0.5mil/0.5oz的单面基板，压延铜(RA);Cover layer(覆盖膜)选择0.5mil。 　　3)弯折区域线路： 　　a)需弯折部分中不能有通孔; 　　b)线路的最两侧追加保护铜线，如果空间不足，选择在弯折部

　　真空层压机，降低压力减少流胶，尽量保持较多的树脂量，因为树脂影响εr，树脂保存多些，εr会低些。控制层压厚度公差。因为PCB线路板板厚不均匀，就表明介质厚度变化，会影响Z0。 　　严格按客户要求的PCB线路板板材型号下料，型号下错，εr不对，板厚错，制造PCB过程全对，同样报废。因为Z0受εr影响大，成品多层板要尽量避免吸水，因为水的εr=75，对Z0会带来很大的下降和不稳的效果。 　　PCB线路板板面的阻焊会使信号线的Z0值降低1～3Ω

　　1、 PCB中各层的含义是什么? 　　Mechanical 机械层：定义整个PCB板的外观，即整个PCB板的外形结构。 　　Keepoutlayer 禁止布线层：定义在布电气特性的铜一侧的边界。也就是说先定义了禁止布线层后，在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线不可以超出禁止布线层的边界。 　　Topoverlay 顶层丝印层 & Bottomoverlay 底层丝印层：定义顶层和底的丝印字符，就是一般在PCB板上看到的元件编号和一些字符。 　　Toppaste 顶层焊盘层 & Bottompaste底层焊盘

路板生产中工艺要求是个很重要的因素，他直接决定着一个板子的质量与定位。比如喷锡、沉金，相对来说沉金就是面对高端的板子。沉金由于质量好，相对于成本也是比较高。所以很多客户就选用最常用的喷锡工艺。很多人都知道喷锡工艺，但却不知道锡还分为有铅锡与无铅锡两种。今天就给大家详细讲述一下有铅锡与无铅锡的区别，以供大家参考: 1、从锡的表面看有铅锡比较亮,无铅锡(SAC)比较暗淡。无铅的浸润性要比有铅的差一点。 2、有铅中的

　　1、在原理图库制作的时候注意管脚的定义以及封装的名字 　　在封装库的制作时，注意原理图管脚要一一对应 　　(问题：若管脚不对应，在得到PCB图的时候会出现元器件孤立现象) 　　2、PCB上的任何一条走线在通过高频信号的情况下都会对该信号造成时延时，蛇形走线的主要作用是补偿“同一组相关”信号线中延时较小的部分，这些部分通常是没有或比其它信号少通过另外的逻辑处理;最典型的就是时钟线，通常它不需经过任何其它逻辑处理，

　　Rx是电阻，在电路图里有很多电阻，按序号排，R1，R2。。。 　　Cx是无极性电容，电源输入端抗干扰电容 　　IC集成电路模块 　　Ux是IC(集成电路元件) 　　Tx是测试点(工厂测试用) 　　Spk1是Speaker(蜂鸣器，喇叭) 　　Qx是三极管 　　CEx-电解电容，CNx-排容，RNx-排阻，CONx-连接器，Dx-Diode(二极管)，Lx-电感/磁珠，LEDx-发光二极管，Xx-晶振。 　　RTH(热敏电阻) 　　CY(Y电容：高压陶瓷电容，安规) 　　CX(X电容：高压薄膜电容，安规) 　　D(二极管) 　　W稳

　　很多设计师平时自己画PCB板，出于成本考虑，又不想发出去打板;或不知道自己画的板子是否有问题想检测一下;又或者是自己想DIY一下。那么自己如何自制PCB板呢?下面就和大家分享一下。 　　一、大体步骤 　　1、设计PCB 　　2、PCB出图(铜覆层和阻焊层) 　　3、抗蚀刻层曝光 　　4、抗蚀刻层显影 　　5、蚀刻 　　6、阻焊层曝光 　　二、需准备的材料和工具 　　○ 感光电路板x1块 　　○ 三氯化铁x1瓶，或者环保蚀刻剂x1包 　　○ 感光板显影剂x1

　　什么是半固化片? 　　半固化片是由未经过处理的玻璃布浸渍上环氧树脂胶液后，再经热处理(预烘)使树脂进入B阶段而制成的薄片制成的一种片状的材料，简称：PP，在温度和压力作用下，并能很快的固化和完成粘结。)然后通过高温高压 将导电图形粘合起来的作用，一般多用于PCB多层板的制作，是多层板生产中的主要材料之一(这里的多层板指多于三层线路的PCB板子) 　　主要特点： 　　一定温度与压力作用下，树脂流动并发生固化 　　不同型号

　　沉金和镀金是PCB表面处理的两种常见工艺，在实际生产中应用较普遍，但是有许多人仍搞不清这两者，什么是沉金?什么是镀金?两者之间又有什么区别呢?下面就来说道说道。 　　沉金是指采用化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应，在线路板表面产生一层金属镀层，通常这层金属镀层较厚。而镀金则运用了电解原理，使金子附着到金属或别的物体表面上，形成了一层薄金。 　　由于镀金板的焊接性能较差，故在实际生产中90%的金板以沉金板代

　　对于立志当电工的筒子们来说，画板是门硬武艺，不练就成功，就算你能记下MOS管的所有特性曲线，也终究是不入流。 　　设计流程 　　一般PCB基本设计流程如下： 　　前期准备- 　　一、前期准备 　　这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。元件库可以用peotel 自带的库，但一般情况下很难找到

　　1、磁珠的单位是欧姆，而不是亨特，这一点要特别注意。 　　因为磁珠的单位是按照它在某一频率产生的阻抗来标称的，阻抗的单位也是欧姆。磁珠的 DATASHEET上一般会提供频率和阻抗的特性曲线图，一般以100MHz为标准，比如1000R@100MHz，意思就是在100MHz频率的时候磁珠的阻抗相当于600欧姆。 　　2、普通滤波器是由无损耗的电抗元件构成的，它在线路中的作用是将阻带频率反射回信号源，所以这类滤波器又叫反射滤波器。 　　当反射滤波器与信号