为什么要用到FPC?
　　手机主板和某个电路模块的小板通过FPC实现电气连接。例如摄像头FPC、屏FPC、TP FPC、
　　音频小板FPC等;一般按键PFC主要有开机键、音量键、其他功能按键等。
　　1)层数选择：一般是2层板为主。
　　2)材料的选择：为了保证弯折性能，建议选择0.5mil/0.5oz的单面基板，压延铜(RA);Cover layer(覆盖膜)选择0.5mil。
　　3)弯折区域线路：
　　a)需弯折部分中不能有通孔;
　　b)线路的最两侧追加保护铜线，如果空间不足，选择在弯折部分的内R角追加保护铜线。c)线路中的连接部分需设计成弧线。
　　4)弯折区域(air gap)：弯折区域需做分层，将胶去掉，便于分散应力的作用。弯折的区域在不影响装配的情况下，越大越好。
　　5)屏蔽层：目前手机PCB设计屏蔽层一般采用银浆和铜箔。
　　a)采用银浆屏蔽层，减少了活动的实际层数，便于装配，工艺简单，成本较低。但银浆因为是混和物，电阻偏高，在1欧姆左右。因此不能直接设计用银浆层来做地线。
　　b)铜箔屏蔽层，活动层数增加两层，成本增加，但电阻较低，可直接设计成地线。
　　c)银箔屏蔽层，成本太高。