看过我前面两个帖子的人应该知道我遇到了2个问题
一个是调度优先了小核
一个是分配到大核的进程被在几个大核间来回切换
这种调度倒是不至于损寿命，但是性能也发挥不太出来，唯一的实打实的优势就是功耗低。但是对于我这种用它干活的人来讲就真的不太友好。
实验思路:
基于我的三项测试，既然这代io有富裕，那么增加一些并发数也不会反过来降低效率。刚好我的任务三内存占用很低，同时开几十个进程都没问题，那么就用它开刀了。
既然调度的时候优先了小核，那么，如果并发数超过小核数量不就强制使用大核了吗？所以我直接给它20个并发，如此一来，系统面临二选一，或者是16小核+4个大核，或者是8个大核+12个小核。即使是前者大核也没法频繁切换内核，由此省去一部分调度时产生的时间损耗。
而对于高并发高占用率导致的发热问题，我去bios里调了风扇参数。cpu组由标准调到了高效，排风组触发加速的温度每stage下调2-5度，转速上调5%。进风组触发温度不变，转速上调5%，然后100%转速的stage下调到68度，监控温度由cpu package调整为多温度源，附加了芯片组
由于我的任务三的计算量导致总时长过长，因此无法多次测试采样，所以只能记录过程现象和大致问题。
现象:
1. 修改前功耗100瓦，修改后最高功耗147瓦(nb！)
2. 修改后，8大核+12小核，小核会有来回切换的现象(这个实验中考虑到大核任务会先完成，因此没有锁内核)
3.一部分任务完成后，减少的是小核。大核仍旧全满载
4. 以任务三的文件访问量，ssd的负载在修改前后无变化
5.温度最高见到64度，随后随着风扇提速，迅速回到51度(nb！)
6. 最后剩2进程时，cpu开始睿频，温度低于45度后加速到5.7g，持续了大约20秒后温度上升，一个内核恢复5.4g。
比起功耗，我倒觉得这代的发热是一大改善呀
试验结果:
修改前，10进程耗时2小时6分25。
修改后，20进程耗时1小时24分11
调度的两个问题已解决，实际工作时间也终于比139那台短了