产品名称:铜箔软连接
铜箔软连接型号:TZ
铜箔软连接常用铜箔:0.1,其他规格可定制0.03、0.04、0.05、0.06、0.07、0.08、0.09、0.10、0.12、0.20、0.30等。
铜箔软连接规格:TZ-0.1*8、TZ-0.1*10、TZ-0.1*12、TZ-0.1*16、TZ-0.1*18、TZ-0.1*20等,特殊规格可定制用于带状铜箔
铜箔软连接组成:铜箔厚度*铜箔宽度*铜箔长度
材质:T2铜箔(单片厚度0.1mm)、镍片(单片厚度0.1mm)
铜箔软连接工艺:铜箔软连接采用0.1铜箔为原材料,原材料按照图纸设计要求进行切割。需要在两端的接触面上贴上镍片来标记整个产品。镍片仍部分附着在镍片上。切割好的原材料按图纸要求(负载电流)设计安装。切割好的原材料根据安装要求放置在焊机的相应模具上。工件接触面高温高压一体成型
特殊设计:可根据图纸要求定制。
钻孔:标准设计无钻孔要求,接触面可按图纸要求钻孔。
绝缘材料:标准设计中无绝缘材料,可按图纸要求,按要求采用PVC绝缘套管、散热管、硅胶管等进行绝缘保护和固定。
铜箔软连接型号:TZ
铜箔软连接常用铜箔:0.1,其他规格可定制0.03、0.04、0.05、0.06、0.07、0.08、0.09、0.10、0.12、0.20、0.30等。
铜箔软连接规格:TZ-0.1*8、TZ-0.1*10、TZ-0.1*12、TZ-0.1*16、TZ-0.1*18、TZ-0.1*20等,特殊规格可定制用于带状铜箔
铜箔软连接组成:铜箔厚度*铜箔宽度*铜箔长度
材质:T2铜箔(单片厚度0.1mm)、镍片(单片厚度0.1mm)
铜箔软连接工艺:铜箔软连接采用0.1铜箔为原材料,原材料按照图纸设计要求进行切割。需要在两端的接触面上贴上镍片来标记整个产品。镍片仍部分附着在镍片上。切割好的原材料按图纸要求(负载电流)设计安装。切割好的原材料根据安装要求放置在焊机的相应模具上。工件接触面高温高压一体成型
特殊设计:可根据图纸要求定制。
钻孔:标准设计无钻孔要求,接触面可按图纸要求钻孔。
绝缘材料:标准设计中无绝缘材料,可按图纸要求,按要求采用PVC绝缘套管、散热管、硅胶管等进行绝缘保护和固定。