【经验丨实用技术】
作者：
@星期⑧的眼涙————————————————————
关于Skylake平台的配件选择
新一代处理器已经几乎全面面世了，市场上各种适应新平台的产品也都几乎对应地上市了。那么，近期有装机计划的朋友们，又该如何地选择配件呢？
一、100系主板分为哪几种？怎么买？
让我们先用一个表格简单明了地来看看英特尔100系消费级芯片组的基本参数。
注：本表格中的各类数据、各类接口数量均为原生支持的数量，视产品不同，厂商可能会对部分产品提供例如超频解锁，其他接口拓展的功能。
我们可以看到，其实100系芯片组产品与8、9系产品的各种部分定位相仿，如Z170定位旗舰，拥有最多的通道数和接口数，功能支持也相当完善；H170定位稍高端的家用平台，各类接口和功能相比Z170有部分缩水；而B150也是一如既往的是最具有性价比的平台，如果你不折腾，这可能是最省钱的选择；而H110则是最低端的定位，价格也会是最便宜的，但各类接口、功能支持、PCI-E通道数量也是最少的，除非你打算搭配Skylake奔腾、赛扬等入门级产品，否则笔者个人不太建议你使用H110主板来搭配酷睿i系列处理器。
大家观察市面上已经上市的100系芯片组主板，尤其是在Z170和较高端的B150主板上，可以发现一个问题——那就是它们相比8、9系芯片组来讲，供电的用料非常豪华。在8、9系芯片组上，通常偏高端Z97主板也就8-10相左右的供电，B85最高端的也就8相供电，主流级基本都在3-4相供电。而我们在Z170芯片组上，几乎都是10相供电起步，部分旗舰级主板甚至达到了20相以上的供电，并且都在面积庞大的散热片甚至热管。这一切都源于Skylake处理器的一项设计改变——FIVR调压模块的重新外置。之前Haswell与Broadwell架构处理器中，英特尔将FIVR电压管理调节模块内置于处理器之中，希望借此能更好地管理处理器的工作状态，从而进一步降低电压。这一设计降低了处理器对主板供电用料的依赖程度，从侧面也使得主板生产成本得到一定的降低。然而结果是情况并不理想，这个模块不仅没有达到理想中的效果，还提高了处理器的设计和制造难度，更可怕的是它还在处理器内部变成又一个发热源，增加发热，还拖累了超频性能。于是，英特尔在Skylake架构中将其移除，供电方面的工作仍然交给技术更成熟的主板来完成。这就是100系芯片组主板供电用料相比8、9系芯片组更加豪华的原因。
在选择主板的时候，我们应该先明确这几个问题：
1.你打算使用什么等级的处理器？
2.你打算超频吗？
3.你需要组CrossFire或SLI吗？
4.你需要多少个接口？
明确这些问题后，我们选择起来就比较方便了。
如果你打算使用奔腾、赛扬等入门级平台，搭配入门级显卡或直接使用核芯显卡，那么只需要H110主板即可。
如果你打算得到主流级或稍高于主流级的性能，搭配i3、i5甚至i7处理器，搭配中、高性能独立显卡，同时对超频、更多的接口，更好的存储没有硬性要求，那么B150主板是一个极具性价比的选择。
如果你是一个高端玩家、喜欢折腾，组多路显卡。那么更不需要选择了，直接Z170主板走起，它是你在这个系列处理器所能搭配的除下一代X发烧级平台外最高端的选择。
用料方面，对购买了带K处理器而不打算超频的用户或处理器本身不带K处理器的用户来说，用料方面虽然是越豪华越好，但也不需要过于死抠用料的问题，其用料在主流水准，外观、功能、口碑等符合你的心意就可以下手。
二、E3大法还好吗？
历代的E3-1230系列处理器均因为其相对较高的性价比得到了不少DIY玩家的亲睐。尤其是E3-1230 V3/E3-1231 V3处理器，经各种贴吧、论坛玩家的口口相传，变成了很多玩家的“信仰”，贴吧里有人喊出“E3大法好”的口号。这一代E3-1230 V5处理器又怎么样呢？
可能是由于历代E3的人气太高了，英特尔终于有了一些动作。本身E3系列隶属于工作站、服务器的Xeon系列，不定位于消费级桌面主板上。于是，在这一代产品上英特尔对E3V5的使用做出了一些限制，使得其只支持服务器芯片组，也就是说，E3V5不能在上文提到的四种芯片组的任何一款主板上启动。B系列主板+E3这样相对具有性价比的平台已经不能组建了。
同样也可能是E3太火了，主流主板厂商都想继续让大家使用它，当然更多的是因为这是一个不错前景的市场。于是推出了专门剑指E3V5的服务器芯片组主板。例如目前已经公开的华硕E3 PRO GAMING V5、技嘉X150-Plus-WS等。
由于这一代E3V5除特殊型号外均不配备核芯显卡，而一般情况下普通DIY玩家也不会考虑带核显的E3。所以从这两款主板的情况来看，自然也就取消了主板的视频输出接口，同时拔掉了核芯显卡所需要的供电数，另外由于E3V5并不能进行倍频超频，所以它们的供电用料与普通的B150主板供电的水平相仿了。
关于E3V5的性能方面，更多信息请参考上一期周刊中的E3V5首发评测。
附上链接：
http://tieba.baidu.com/p/4160986871?pid=79072688546&cid=0#79072688546至于售价方面，就笔者目前得到的一些信息来看，其售价可能也于B150差距不多，部分高端型号可能会偏贵，达到低端Z170的水平。
三、DDR3、DDR4，该选哪个？
DDR4，去年已经在X99平台上首次亮相了，不过当时由于只搭配发烧级平台，价格自然高高在上。在100系芯片组上，DDR4得以首次在消费级市场中得到了使用。DDR4目前价格相比DDR3还是稍贵一些，虽然部分产品价格较低，但总体价格还是略微偏高。
针对这种情况，得益于Skylake集成了两套内存控制器的设计，即DDR3L和DDR4，部分厂商推出了DDR3内存插槽的主板，一定程度上可以降低平台的升级成本；更有部分厂商推出了同时支持DDR3\DDR4各两根插槽的主板，让用户更灵活地选择内存。不过需要注意的是，这种主板并不能做到两种内存混合起来同时工作，也就是说，要么两根DDR4，要么两根DDR3。
根据以往的经验，内存对于运行效率来说并没有明显的影响。
笔者对于新平台内存的购买建议：
如果你采用H170及其以下芯片组，那么并不需要购买高频率的高端DDR4内存，因为这几个芯片组下，DDR4内存只能在DDR4 2133的频率下工作，而经过测试表明，这一频率下，其性能与DDR3 1600\1866并无明显提升，甚至部分测试下还稍微落后。或者你现有DDR3内存，也可以直接选择DDR3内存的主板，降低升级成本。
如果你采用Z170芯片组，那么你需要考虑的是高频的内存条，DDR4由于其设计原因，在较高频率下才能体现出较大的性能优势，笔者建议购买容易超频的内存，配合主板对内存进行一定程度的超频，超频后的DDR4内存性能就有了一定提升，虽然在游戏上也不会有明显的提升，不过在某些场景下有较小的读写效率增加。这类内存通常也拥有散热片设计，不仅可以散热，还可以提升整机的外观得分。
潮風
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