-
-
3大家都知道理做PCB板就是把设计好的PCB原理图变成一块实实在在的PCB电路板,请别小看这一过程,有很多
-
1随着电子工业的发展，电子元器件的集成度越来越高，而体积越来越小，并且普遍采用BGA类型的封装
-
0孔的种类和数量多而形状复杂的单面纸基板和双面非金属化孔的环氧玻璃布基板。 冲孔：生产批量大。通常采用一付或几付模具冲孔。 外形加工：印制板生产批量大的单面板和双面板的外形，通常采用模具冲。根据印制板的尺寸大小，可分为上落料模和下落料模。 复合加工：印制板的孔与孔，孔与外形之间要求精度高，同时为了缩短制造周期，提高生产率，采用复合模同时加工单面板的孔和外形。用模具加工印制板，关键是模具的
-
0PCB线路板前处理过程很大程度上影响到制程程序中进展顺利情况与制程的优劣，本文就PCB前处理程序
-
0电路板的基本分类有三大类：1：单面板;2：双面板;3：多层板。 下面详细的给大家说说： 单
-
0IT企业正处于高速发展并以项目为主导的环境中。企业每天所面对的不仅仅是几个大型项目，而将是成
-
0工业4.0研讨项目由德国联邦教研部与联邦经济技能部联手资助，在德国工程院，弗劳恩霍夫协会、西
-
0做pcb抄板行业也有些年头了，最近有一些小小的心得，也许对大家有用，为大家能提高一点工作效率
-
0本公司一直专注于高精密PCB快件打样及中小批量的生产制造，产品广泛用于通讯、医疗、汽车电子、
-
0线路板设计，也叫PCB设计，因为线路板(又叫印刷电路板)在英文的全称为Printed circuit board,简写为PCB，
-
0来源：http://www.szlxhdz.com/gongsixinwen/25-101.html 在批量生产pcb线路板之前，我们首先需要客户提供材
-
0pcb电路板短路是最为常见的问题，出现短路一般有两种情况，一种是pcb电路板已经达到了一定的使用
-
0pcb电路板的设计和制作都有一定的流程以及注意事项，pcb电路板覆铜是pcb设计中一个至关重要的步骤
-
0PCB多层板设计技术，可以说多层板和双层板设计差不多，甚至布线更容易。 你有双层板的设计经
-
0PCB板元件之间的接线安排方式： (1)、印刷电路中不允许有交叉电路，对于可能交叉的线条，可以
-
0集成电路检修是是一件浩大的工程，因为集成电路引脚多而且很密，拆卸起来十分的困难，甚至有时
-
0PCB线路板以绝缘板为基材,切成一定尺寸,其上至少附有一个导电图形,并布有孔(如元件孔、紧固孔、金
-
0PCB设计的目标是更小、更快和成本更低。而由于互连点是电路链上最为薄弱的环节，在RF设计中，互连
-
0为什么PCB会出现开路呢?怎样改善? PCB线路开、短路是各PCB生产厂家几乎每天都会遇到的问题，一直困扰着生产、品质管理人员，它所造成的因出货
-
0我们都知道“没有规矩不成方圆”，技术中也一样，那在PCB 设计时又需要注意哪些规范呢? 1. 布局设计规范 a.距板边距离应大于5mm =197mil
-
0PCB多层板设计技术，可以说多层板和双层板设计差不多，甚至布线更容易。 你有双层板的设计经验的话，设计多层就不难了。 首先，你要划分
-
0本文由联兴华pcb线路板公司整理，原文地址：http://www.szlxhdz.com/xingyedongtai/26-111.html pcb线路板广泛应用在电子、电脑、电器、机械
-
0PCB线路板以绝缘板为基材,切成一定尺寸,其上至少附有一个导电图形,并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等),用来代替以往装置电子元器件的底盘,并
-
0在当今无线通信设备中，射频部分往往采用小型化的室外单元结构，而室外单元的射频部分、中频部分，以及对室外单元进行监控的低频电路部分往往部署
-
0常见的PCB表面处理工艺有：热风整平，有机涂覆(OSP)，化学镀镍/浸金，浸银，浸锡等。 热风整平 热风整平又名热风焊料整平，它是在PCB表明
-
0在最优化装配过程中，可制造性设计(DFM)规则会对组件布局产生限制。如果装配部门允许组件移动，可以对电路适当优化，更便于自动布线。所定义的规
-
0沉金板与镀金板是现今PCB设计线路板生产中常用的工艺。伴随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就
-
0电路板用什么清洗?清洗电路板就用洗板水。洗板水也就是电路板清洗剂的简称，是指用于清洗PCB电路板焊接过后表面残留的助焊剂与松香等用的化学工业
-
0PCB打样的布局规则： 1、在通常情况下，所有的元件均应布置在电路板的同一面上，只有顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件
