HAST是Highly Accelerated Stress Test的简称，中文名为高加速应力试验（高加速温湿度应力测试）。是一种用于评估产品在高温、高湿以及高压条件下的可靠性和寿命的测试方法。
HAST可以快速激发 PCB 和芯片的特定失效，例如分层、开裂、短路、腐蚀及爆米花效应。
湿气所引起的故障原因：水汽渗入、聚合物材料解聚、聚合物结合能力下降、腐蚀、空洞、线焊点脱开、引线间漏电、芯片与芯片粘片层脱开、焊盘腐蚀、金属化或引线间短路。
水汽进入IC封装的途径：
· IC芯片和引线框架及SMT时用的银浆所吸收的水分；
· 塑封料中吸收的水分；
· 塑封工作间湿度较高时对器件可能造成影响；
· 包封后的器件，水汽透过塑封料以及通过塑封料和引线框架之间隙渗透进去，因为塑料与引线框架之间只有机械性的结合，所以在引线框架与塑料之间难免出现小的空隙。
注：只要封胶之间空隙大于3.4*10-¹⁰m以上，水分子就可穿越封胶的防护。气密封装对于水汽不敏感，一般不采用加速温湿度试验来评价其可靠性，而是测定其气密性、内部水汽含量等。