明佳达,星际金华供求 现场可编程门阵列:EP2C35F48I8N,EP2C35F672C7,EP2C35F672I8N
现场可编程门阵列 EP2C35F48I8N FBGA-484 FPGA 集成电路
产品描述
EP2C35F48I8N Cyclone II FPGA 成本低、功能优化,是各种汽车、消费、通信、视频处理、测试和测量以及其他终端市场解决方案的理想之选。
集成电路芯片 EP2C35F672C7 现场可编程门阵列 672-FBGA IC 芯片
产品描述
EP2C35F672C7 Cyclone II 器件支持 Nios II 嵌入式处理器,允许您实施定制的嵌入式处理解决方案。
特性
高级 I/O 支持
支持单端 I/O 标准,包括 2.5 V 和 1.8 V
支持高速差分 I/O 标准,包括 LVDS、RSDS、迷你 LVDS、LVPECL、差分 HSTL 和差分 SSTL
FPGA 芯片 EP2C35F672I8N 现场可编程门阵列 FBGA672 Cyclone II IC 芯片
产品描述
EP2C35F672I8N Cyclone II 器件还可以扩展嵌入式处理器的外设、内存、I/O 或性能。
现场可编程门阵列 EP2C35F48I8N FBGA-484 FPGA 集成电路
产品描述
EP2C35F48I8N Cyclone II FPGA 成本低、功能优化,是各种汽车、消费、通信、视频处理、测试和测量以及其他终端市场解决方案的理想之选。
集成电路芯片 EP2C35F672C7 现场可编程门阵列 672-FBGA IC 芯片
产品描述
EP2C35F672C7 Cyclone II 器件支持 Nios II 嵌入式处理器,允许您实施定制的嵌入式处理解决方案。
特性
高级 I/O 支持
支持单端 I/O 标准,包括 2.5 V 和 1.8 V
支持高速差分 I/O 标准,包括 LVDS、RSDS、迷你 LVDS、LVPECL、差分 HSTL 和差分 SSTL
FPGA 芯片 EP2C35F672I8N 现场可编程门阵列 FBGA672 Cyclone II IC 芯片
产品描述
EP2C35F672I8N Cyclone II 器件还可以扩展嵌入式处理器的外设、内存、I/O 或性能。