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梦启半导体装备:硬脆材料金刚石减薄机

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金刚石减薄机的工作原理基于晶圆自旋和金刚石砂轮的磨削作用。在加工过程中,晶圆被粘接到减薄膜上,并通过真空吸附固定到多孔陶瓷承片台上。随后,金刚石砂轮以极低速进给方式,与晶圆表面接触并进行磨削。通过调整砂轮的位置和转速,以及晶圆的转速,可以实现晶圆厚度的精确控制。

(金刚石减薄机)

(硬性材料减薄后的效果)

(硬性材料减薄后的效果)


IP属地:广东1楼2024-10-22 10:46回复