相比X670EI,除了涂装改变、背板扩大以外,最大的变化就是把PCIex4转M.2的PCB从X670EI上那个带Prom21的抽象设计换成了Z790I同款的纯转接卡;Hive连接接口从A口换成C口,然后两代Hive还不能通用;供电是完全一致的10+2+1项,当然这个供电规模是没问题的,没必要也没有空间继续堆了;内存超频能力也是毫无提升,koko的测试是搭配9000系锐龙CPU 8200能过测,8400能点亮但不能过测,这个表现和600系主板也是完全一致的;最抽象的是这板子目前美亚449刀,甚至比X670EI还贵,别忘了X870I本质上其实只是个B650EI,定位比X670EI应该低一截才对