TBGA封装特点主要表现在以下五方面：
1.与环氧树脂PCB基板热匹配性好。
2.最薄型BGA封装形式，有利于芯片薄型化。
3.相比于CBGA，成本较低。
4.对热度和湿度，较为敏感。
5.芯片轻且小，相比其他BGA类型，自校准偏差大。