主要内容
1.半导体通识/芯片规格书/芯片信息2.晶圆制造工艺/典型晶圆介绍/WAT测试/晶圆工艺异常案例3.芯片测试原理/测试设备/被动器件/测试电路4.芯片测试程序讲解/参观测试机/测试演示/测试数据分析5.演示 PCB 设计6.芯片失效分析设备/理论7.芯片封装工艺/封装失效案例8.可靠性测试理论/参观可靠性设备9.功率半导体/车规可靠性测试/失效案例10.芯片应用岗位介绍/示波器/万用表11.半导体材料/设备/FAB/封装厂/设计公司岗位介绍12.就业机会分布/岗位发展机会/职业生涯规划13.简历范本/交流学习/简历修改/JD 解读/交流答疑
1.半导体通识/芯片规格书/芯片信息2.晶圆制造工艺/典型晶圆介绍/WAT测试/晶圆工艺异常案例3.芯片测试原理/测试设备/被动器件/测试电路4.芯片测试程序讲解/参观测试机/测试演示/测试数据分析5.演示 PCB 设计6.芯片失效分析设备/理论7.芯片封装工艺/封装失效案例8.可靠性测试理论/参观可靠性设备9.功率半导体/车规可靠性测试/失效案例10.芯片应用岗位介绍/示波器/万用表11.半导体材料/设备/FAB/封装厂/设计公司岗位介绍12.就业机会分布/岗位发展机会/职业生涯规划13.简历范本/交流学习/简历修改/JD 解读/交流答疑
