自有代工厂砸巨资砸了这么多年，烂泥扶不上墙，ultra都要找台积电代工了，自家工厂就做个基板，表面上说混合工艺，其实就是纯台积电代工了，你那破基板找GF都能做。
工艺垃圾，成本极高，早就该卖掉了，看看amd，GF代工厂工艺落后立马就卖了。现在GF做低端代工还是赚钱的，2023年运营利润率为20.7%，净收入2.78 亿美元，是非常成功的分家案例。

可能有人要说intel DMI2.0计划厚积薄发，intel7、intel4、intel3、intel20A，PPT计划层出不穷，在英特尔的计划中，2024年就要实现intel20A工艺，也就是2nm，2025年击败台积电重回代工第一。

个人觉得直接抄袭amd就完事了，先卖大楼（已实现），再卖代工厂割肉，再出类似zen的新架构，同时大换血，把不干实事的三哥三姐都裁掉。

事实证明，既当裁判，
又当选手，那就是自取灭亡。

所以芯片行业是很可怕的，真不是人人都可以玩的，要么暴利要么亏得比烧还快。永远只有一哥赚钱。

也就是每片晶圆制造成本多了10000美元？

一定是AMD干的，偷偷潜入制造线偷走了技术

CapEx和OpEx傻傻分不清你就别学人家分析生产制造成本了，华尔街的金融傻狗们不懂制造业，而你连华尔街的金融傻狗都不如。
Intel 7的制造成本早就有人分析过了，比TSMC N7高一截是肯定的，硬上DUV的结果就是如此（中芯/菊花：勿cue），但是三倍你简直是缺乏常识，就跟最近传nVidia Blackwell用的台积电封装良率只有60%的白痴一样离谱。
而且Intel 7 15000左右的制造成本和Dell内部文件泄露的i7-1360P的价格以及Intel的毛利率都你能对得上。
Intel 4/3的成本应该低于Intel 7。Intel 3也会是主要代工节点，20A/18A的成本则不明，因为要做GAA和背面供电，现在变数还太多了，细节没人知道，不便宜是有可能的，问题是N3B也不便宜啊。

这还是8年折旧计算呢，学tsmc4年折旧之间上200亿刀去了

纯代工和自产自销相比，那差的不是一点半点，就好比我们单位，一个零件自己加工，算上人工、耗材、水电、房租等乱七八糟的差不多要2.5元，外包出去代工只要2元，不用水电、不用管理工人，不用担心质量问题，而且还可以货比三家，自己的工人好处就是产量稳定，坏处就是淡季还得养着工人，效率还比不上外面代工的

被三哥玩完了