不用等到CFET，GAA的散热问题已经必须认真考虑了。当然如果就跑4GHz这样的频率问题不大。我认为逻辑部分巨型化还会进一步发展，必须从ipc中挖掘性能了。但是ipc也很难进步了。在a16p之前，桌面芯片峰值性能倒退是很有可能发生的事。
n3家族的频率上限就不如n5家族。但得益于逻辑密度大增，ipc最多涨不到一半（n3p比n5），整体性能更高。gaa时代ipc相比n3e，还能涨两成就不错了。
现在都在上中等成本散热花活。三星在其无背供电的GAA技术成品（也就是exynos2500）的封装顶部安装了HPB模块。台积电还准备了浸没晶圆的液冷技术，但最近几年无法实装。