理想汽车子公司苏州斯科半导体碳化硅功率芯片模组项目列入了2024年江苏省8个重点项目之一。苏州斯科第三代半导体项目是理想汽车自研核心部件的战略产业布局之一,作为理想汽车车规级功率模块的生产基地,能保证产品质量、成本与供应,并将合资公司打造成一家具备车规级功率模块新产品导入、量产能力的公司。2023年启动了设备调试和样品制作,2024年将继续投入194台第三代半导体SiC车规芯片模组制造设备,碳化硅晶片二期扩产项目总投资8.3亿,建筑面积4.9万平方米。8月份建成后可实现年产碳化硅衬底16万片。2024年年底到2025年初,将逐步形成年产240万套SiC半桥模块的生产能力。
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