1.根据kopite7kimi提供消息,4np(nv定制工艺,不等同于tsmc n4p),相比于4n(rtx40核心的工艺),两者都基于5nm工艺制程,但前者密度提升30%,已知4n的密度按ad102(763亿、609平方毫米)算,是125.3mts/mm2,那么4np将达到162.3,要知道苹果a17pro所使用基于3nm制程的n3b工艺,密度水平为183。如果此消息属实,gb202可实现ad102相同面积(609mm2)下,再堆额外30%的晶体管数量,核心面积如果再大些,就可以塞下超过1000亿的晶体管。但是同制程节点下密度提升如此幅度,让人很难相信,因为此前没有先例。此消息用作参考。
2.只考虑monolithic单片封装,如果你认为nv有可能在gb202上使用多芯片mcm,请写明以作区分,并给出芯片数量、总核心面积和晶体管数量。
3.一楼图是rtx40全系核芯ad102/103/104/106/107的简要specs,媒体认为下代rtx50的核心命名为gb202/203/205/206/207。此图用作参考。

2.只考虑monolithic单片封装,如果你认为nv有可能在gb202上使用多芯片mcm,请写明以作区分,并给出芯片数量、总核心面积和晶体管数量。
3.一楼图是rtx40全系核芯ad102/103/104/106/107的简要specs,媒体认为下代rtx50的核心命名为gb202/203/205/206/207。此图用作参考。
