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焊盘喷镀材料成分是否必须与焊锡成分一致？

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这次打板只能免费打无铅焊锡的，但我的锡膏都是有铅63/37的，成分不一样，直接焊接是否容易出现焊锡熔化了但是焊盘喷镀表面没有熔化的情况？这样以来就容易虚焊了。有没有必要使用217℃无铅锡膏？
IP属地:湖南来自iPhone客户端1楼2024-03-18 18:33回复
    打错了，是这次打的是无铅喷锡
    IP属地:湖南来自iPhone客户端2楼2024-03-18 18:35
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      前所未闻。
      IP属地:甘肃来自Android客户端3楼2024-03-18 18:47
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        十多年前，一块显卡出问题，发现是一个滤波电容鼓了，用电烙铁怎么都烧不化上面的锡（一是焊锡温度高，二是滤波电容位置焊点面积大，散热快），最后只能把电容剪掉，在背面重焊一个电容，因为背面的锡不化，所以只能象铜箔那样，先刮掉表面氧化层，再用松香上锡，然后才能焊零件，否则焊不结实。
        你的新打的板锡表面没氧化，直接加助焊剂焊应该还可以。
        IP属地:广东4楼2024-03-19 09:34
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          还是无铅的好，有铅的问题一大堆，虚焊查都不好查
          IP属地:广东5楼2024-03-19 09:46
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            有铅稳定性更好，无铅还有个锡晶须问题，但有铅不宜在巨发热元件上使用。。
            IP属地:江苏来自Android客户端6楼2024-03-19 10:00
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              你的问题只是一个单纯温度问题，而不是锡铅不相溶的问题。。把pcb预热焊，大于230度就行了。。无铅遇有铅会降低熔点，比你用纯无铅的更不容易虚焊。。
              IP属地:江苏来自Android客户端7楼2024-03-19 10:04
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                IP属地:黑龙江来自Android客户端8楼2024-03-20 07:24
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