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高通8GEN3的CPU和联发科d9300CPU集群面积一样的

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8GEN3 diesize 137mm
x4 3.8mm2 a720 1.45mm2
a520双核复合体1.2mm2
CPU集群（含缓存）20mm2
GPU集群（含缓存）27.5mm2
d9300 diesize 140mm2
x4 2mm2 x4m 1.65mm2
a720m 1mm2
CPU集群（含缓存） 20mm2
GPU集群（含缓存） 24.5mm2
IP属地:广东来自Android客户端1楼2024-03-17 18:43回复
    只能说ARM的小核真的是纯纯的废物玩意儿
    IP属地:广东来自Android客户端2楼2024-03-17 18:44
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      IP属地:广东来自Android客户端3楼2024-03-17 18:45
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        高通的搞笑能力是有一手的
        IP属地:浙江来自Android客户端4楼2024-03-17 19:02
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          A520刷分还是可以的，两个算上效率损失GB5也能刷四五百分功耗增加微乎其微
          IP属地:内蒙古来自iPhone客户端6楼2024-03-17 20:31
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            a520不是从a510的3个alu缩回2个alu了吗，怎么还是这么大，不如打磨a73做小核心，苹果a12、a13的小核心也才a73到a75水平，绝对能让中低端手机芯片能效暴增
            IP属地:四川来自Android客户端7楼2024-03-17 21:26
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              a750就比g7220大百分之12？还好，光追吊打，同频性能吊打，
              高通接下来应该优化优化高频能效了，
              IP属地:四川来自Android客户端8楼2024-03-18 08:12
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                8gen3只算了核心+L3缓存，9300除了核心+L3缓存中间下方这块多出来的区域Fabric是什么？
                IP属地:浙江来自Android客户端9楼2024-03-18 10:22
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