2023年国产半导体设备厂商表现亮眼，

北方华创：
2023年北方华创预计营收在210~230亿元（人民币，下同），较2022年同期147亿元同比增长42.77%~57.27%；预计净利润为36~42亿元，较2022年同期24亿元同比增长53.44%~76.39%
2023年北方华创应用于高端集成电路领域的刻蚀、薄膜、清洗和炉管等数十种工艺装备实现技术突破和量产应用，工艺覆盖度及市场占有率均得到大幅提升
2023年北方华创新签订单超过300亿元，其中集成电路领域占比超70%
中微：
2023年中微预计营业收入约62.6亿元，较 2022年增加约15.2亿元，同比增长约 32.1%；净利润为17.00亿元至18.50亿元，与2022年同期相比，将增加5.30亿元~6.80亿元，同比增加约45.32%至 58.15%
中微公司主要的设备种类是半导体前道核心设备之一的等离子体刻蚀设备，2023年其主打设备产品，用于集成电路生产线的CCP和ICP等离子体刻蚀设备预计营业收入约47.0亿元，较2022年增加约15.6亿元，同比增长约49.4%，在国内主要客户芯片生产线上市占率大幅提升。此外，TSV 硅通孔刻蚀设备也越来越多地应用在先进封装和MEMS 器件生产。
2023年中微公司的新增订单金额约83.6亿元，较2022年新增订单的63.2亿元增加约20.4亿元，同比增长约32.3%。具体细分分类来看，其中，2023年来自刻蚀设备的新订单金额约69.5亿元，较2022年增加约26.1亿元，同比增长约60.1%；而MOCVD设备受到LED终端市场波动影响，新增订单约2.6亿元，同比下降约72.2%；新开发的包括碳化硅功率器件、氮化镓功率器件、Micro~LED 等器件所需的多类 MOCVD 设备将会陆续进入市场
盛美上海：
2023年营收盛美上海大约为36.5~42.5亿元，较去年同期28.7亿元同比增长27%~45%。预计2024年营业将在50.00~58.00亿之间。
盛美上海主要产品为半导体前道工艺设备包括清洗设备、电镀设备、先进封装湿法设备
2023年盛美上海新增加了中国领先的碳化硅衬底制造商等客户；首次获得欧洲全球性半导体制造商的12腔单片SAPS兆声波清洗设备采购订单；首次获得 Ultra C SiC 碳化硅衬底清洗设备的采购订单
中科飞测：
中科飞测预计2023年营收8.5~9亿元，较2022年同期5.1亿元同比增长66.92%至76.74%；预计2023年净利润1.15~1.65亿元，较2022年的1200万元，同比大幅增长860%~1280%
中科飞测专注于检测和量测设备，其多款设备已应用于国内28nm及以上制程的集成电路制造产线。
至纯科技：
2023年度至纯科技新增订单总额为132.93亿元，其中包含电子材料及专项服务5年~15年期长期订单金额86.61亿元。
至纯科技目前80%的业务服务于集成电路领域，主营业务主要包括半导体制程设备（主要是湿法清洗设备）、高纯系统集成及支持设备的研发和生产销售。