根据不同的诱因，常见的对半导体器件的静态损坏可分为人体，机器设备和半导体器件这三种。
当静电与设备导线的主体接触时，设备由于放电而发生充电，设备接地，放电电流将立即流过电路，导致静电击穿。外部物体是物体，人体会释放大量电荷，绝缘体的情况下放电能量要比外部物体大得多；当外部物体是设备时，如果不接地，即使导体也会积累电荷，一旦与半导体设备接触，电流就会流过设备，导致静电击穿；除去人体和设备的外部原因，半导体器件在制造和组装过程中会发生静电感应，当导线接地时，内部电场将发生巨大变化，放电电流将流过电路，从而导致静电击穿。

对于这种静电损坏的半导体器件非常严重，请确保在释放电流之前，清除这些静电荷。目前，凯仕德离子风机，离子风棒，KESD空间离子棒具有很好的去除工业静电的作用，已应用于大多数半导体生产中。