根据不同的诱因,常见的对半导体器件的静态损坏可分为人体,机器设备和半导体器件这三种。
当静电与设备导线的主体接触时,设备由于放电而发生充电,设备接地,放电电流将立即流过电路,导致静电击穿。外部物体是物体,人体会释放大量电荷,绝缘体的情况下放电能量要比外部物体大得多;当外部物体是设备时,如果不接地,即使导体也会积累电荷,一旦与半导体设备接触,电流就会流过设备,导致静电击穿;除去人体和设备的外部原因,半导体器件在制造和组装过程中会发生静电感应,当导线接地时,内部电场将发生巨大变化,放电电流将流过电路,从而导致静电击穿。
![](http://tiebapic.baidu.com/forum/w%3D580/sign=9ac868041cafa40f3cc6ced59b64038c/b6a10ac4b74543a96b1e25fa58178a82b901143c.jpg?tbpicau=2024-09-15-05_d2c7cd4b3677fe5d10f2add62181c210)
对于这种静电损坏的半导体器件非常严重,请确保在释放电流之前,清除这些静电荷。目前,凯仕德离子风机,离子风棒,KESD空间离子棒具有很好的去除工业静电的作用,已应用于大多数半导体生产中。
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