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龙芯可对外授权IP核信息(LA132、LA264、LA364)
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鹘鹰
世界
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大家点评下?
LA264双发射乱序,2整数1浮点1访存,性能和A53差不多,28nm下1.1㎟ ,不知道A53在28nm是多少。
LA364三发射乱序,2整数1分支2浮点2访存,明显的强于A73、A75,按着比例算1.5GHZ就和2GHZ的A73差不多,换12nm工艺应该不到2㎟,2K3000八核算上共享L2估计面积也不大。
Jugg
竞争
15
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当然是132了,单片机多简单
深圳市优智创芯科技
共建·共享·开源!发现资源、发文:人工智能、类脑智能、
龙芯
处理器、算法、互联网、技术…来O站,玩转AGI,欢迎大家加入OpenSNN创作社区!招运营专员、销售等!
2024-09-07 14:58
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贴吧用户_QSVXQQP
龙芯2J
8
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28nm节点普遍在15Mtr的逻辑密度水平。intel 的 14第二代往后跟TSMC的初代N10 差不多都是45Mtr再高点。
贴吧用户_QSVXQQP
龙芯2J
8
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10nm下 Kirin970的A53簇是2.45mm。A55 的Spec2006 在3分左右,A53是A55的85%。
贴吧用户_QSVXQQP
龙芯2J
8
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Apple A11的 小核 面积比A55小,同时还有7.5/Ghz的IPC 。
贴吧用户_QSVXQQP
龙芯2J
8
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这个LA264可替代A53/55 和将来的A510 做一些嵌入式控制器了,比如 家用路由器的CPU,换算下来面积比A55/A53小,性能差不多是A510。
我与前世对话
自主
11
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我觉得464也可以适当砍一刀然后也授权出去的,664都出来了,这个464核心还打算干什么?怎么玩出花来?
xexz2xexz
龙芯3A
9
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132核也可以合封一些fpga,adc,dac类产品,白色家电,数显/数控仪器仪表,这里面大有搞头,
龙芯甚至可以专门搞一个部门负责,自主性/灵活性在这个领域对arm,risc是显著的竞争优势。
仪器及分析
参与
13
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LA264面积好小啊,几乎可以忽略,有乱序执行,性能也还可以,但是A55用途太广泛了,都很成熟,替代起来有难度。LA364是惊喜,也是对外授权的利器,只有三发射,面积功耗有优势,而且性能不算过时,比arm在售的低端要强,
歌迷妳妹
龙芯3B
10
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发现了一个有趣的现象,通过上面的图表可以看出,RV在coremark上的表现还算可圈可点,但到SPEC2006上就几乎查无此人了。
歌迷妳妹
龙芯3B
10
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LA364目前已知的规格比我之前预测的多了一条BRU,但SIMD部分却像是两条FPU分别处理高低位合并来的,比我预测的简陋多了。当时我可是为了让预测中的LA364能在256bit向量指令密度较稀疏时,依旧获得与LA464几乎一致的吞吐量,下了不少心思……
难道你不在听歌
自主
11
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嵌入式要全方位倾销,打压一下risc_v,以后就不用再跟risc_v再PK一次了。
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