选择性波峰焊预热的作用主要包括以下几点：
提升焊接表面的温度，从而减少焊接时需要的热量，使焊接更加均匀，同时有助于助焊剂表面的反应和更快速的焊接。
减少热冲击，当元器件暴露在突然的温度梯度下时可能被削弱或变成不能运行，预热可以减少这种情况的发生。
加快挥发性物质从PCB上的蒸发速度。这些挥发性物质主要来自于助焊剂，但也可能来自较早的操作、储存条件和处理。挥发物在波峰上的出现可能引起焊锡飞溅和PCB上的锡球。
总之，选择性波峰焊的预热作用很重要，它可以提高焊接效率，提升焊接质量，同时保护电子元器件免受热冲击等潜在损害。