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2005年10月9日下午2:30，重庆市人民政府新闻办公室在重庆市新闻发布中心举行了新闻发布会。会议郑重发布了“世界第一颗0.13微米工艺的TD-SCDMA 3G手机核心芯片在重庆诞生”这一令国人自豪和骄傲的重大喜讯。重庆市政府新闻办陈红副主任，市委教育工委副书记、市教委彭智勇副主任，邮电学院聂能院长出席了新闻发布会。美国LSI公司、SYNOPSYS公司和中芯国际集成电路制造有限公司代表应邀参加了会议。包括新华社、《人民日报》、《光明日报》、《科技日报》、《经济日报》、《中国教育报》、《重庆日报》、中央人民广播电台、重庆电视台、《大公报》、《香港文汇报》等在内的30余家新闻媒体进行了采访报道。据悉，由重庆邮电学院控股的重庆重邮信科股份有限公司（以下简称“重邮信科”）日前开发出了具有我国自主知识产权的“通芯一号”芯片。它是世界上第一颗采用0.13微米工艺的TD-SCDMA手机基带芯片，功耗低，内核尺寸小，成本低，标志着中国3G通信核心芯片的关键技术达到了世界领先水平。重邮信科“通芯一号”芯片是符合3GPP TD-SCDMA标准自主研发的手机芯片，它具有优良的总体构架和实现算法，经过了充分的仿真和验证，具有极高的性能和稳定性，可完成TD-SCDMA手机物理层、协议栈和应用软件所有处理工作。重邮信科“通芯一号”芯片的开发成功，是邮电学院从1998年开始参与大唐电信为首组织的TD-SCDMA标准研究，并在2003年采用通用芯片独立开发出世界上第一部TD-SCDMA（TSM）手机后在TD-SCDMA自主创新上的又一重大突破，是重邮信科对TD-SCDMA产业化的重大贡献，标志着重邮信科在TD-SCDMA终端产业链上已经确立了重要的基础地位。

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3是啥意思

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3G芯片的含金量