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纯斩机提高上限可以带，感觉带的话不如直接带编解码走码语者大轴了

带啊。不吃坑，圆+两个补点就能出流彩体、火码、反击+超阶乘了。吃坑多点补点也能出。
超阶乘＋反击压制力太强了

额外我也不知道该怎么带，link2那几个有什么区别

微码+圆直接做古力波+火码+转码，后场反击+超阶乘不好么，现在没必要强行出彩流体

带不带都行，上手多就增加斩机浓度吧

带啊，为什么不带，这是斩机最容易做到的额外阻抗了
斩机做场的基础目标是超阶乘是没有问题，但是如果对方没什么阻抗，那你就要考虑怎么把手上额外的资源去转化成更多的阻抗了，毕竟对面没什么阻抗的话大概率手上是五张展开件单超阶乘是不够拦的。
所以一般来说像小世界和挖矿这种牌都是能后置就后置，尽量在对面交阻抗之后再去补对应的牌，比如达朗贝尔找径武吃灰了就可以挖矿补一个径上来打完，如果对面全程让你打完那这个挖矿去找微码就能去找反击做额外的阻抗。
而且现在有彩流体了，即使你手上没有小世界或者挖矿这种牌，在你场值很多的时候也可以不用飞溅效果做到彩流体，然后彩流体堆微码，飞溅拉回来变火码，形成火码抽牌+反击的额外阻抗。
这牌单独上手讲道理也不算卡手，微码上手可以出火码或者转码，而且可以灵活的找挖矿检索圆或者找反击，反击上手的话略废但是也不全废，毕竟圆单卡就能做转码火码场直接扣下去当阻抗就好了。
倒是你后面说的那个 径武 我现在是真的感觉径武3然后投入更多加减武（目前是各2），放弃纳布拉，不投入瓢虫和秘书之类的牌是目前MD最合适的构筑，虽然单卡真的很废，但是当你需要用达朗贝尔去找圆（3圆3挖矿3小世界上手率是75%，总会有需要R4找圆的时候）的时候径武叠出来的达朗贝尔可以不吃单个无效系，然后如果你手上有圆，那么圆+径是对手坑抗性最好的起手，而且此时你的挖矿和小世界可以去找类似于微码和并行之类的牌扩大场面。
可以说径武虽然单卡FW但是他是所有斩机里和圆武配合最好的，能够显著提高展开路线对手坑的抗性，而且实话说在没有幸魂和防火新卡的情况下也很难找到比它厉害非常多的电子界了

啥时候出那个link1啥时候带

带小世界

带