打磨抛光碳化硅晶圆需经过粗磨、精磨、粗抛、精抛4道工艺流程。
粗磨使用氧化铝抛光液+研磨垫进行研磨。精磨用金刚石抛光液+研磨垫进行研磨。粗抛则采用高锰酸钾抛光液+无纺布粗抛垫抛光。最后精抛时一般用硅溶胶抛光液+阻尼布精抛垫的方式进行抛光。
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