1.屏幕下方使用了大块的均热板，目测达7000mm2，华子从未有过的豪华散热，而主板靠近soc的位置也涂了硅脂，暗示着里面麒麟的火热

2.这次三颗摄像头的分散，一方面是ID设计如此，另一方面也是为内部主板让空间，此次的主板上元器件相较于之前多了很多，因此主摄目前拆解下来，是mate50Pro同尺寸，较小于p60Pro主摄，长焦也从64MP缩水至48MP，不过据华为终端BG CTO李小龙承认是50rs同款，长焦微距非常牛的那个

3.此次的soc确实为麒麟且为新架构，目前多个大佬在测，综合已有信息，GB5大约跑出了1000/3800，CPU基本达到k9k水平，同时GPU测出结果也达到k9k水平至于功耗略高于k9k，不过据说后面会有强化补丁，再加上后续适配，以及部分内部员工爆料，这是一款综合性能略强k9k，能效接近k9k的soc

4.此次拆解，除了内存为海力士外，其余基本都是国产芯片，国产化程度极高！同时，新麒麟的CPU大核中核以及GPU均为新架构

5.部分人关心的马达以及扬声器：均为mate50Pro同款，不大不小，中游水平

不是还有个pro+?我觉得会比pro有所升级应该跟p60pro差不多。

6.据前沿消息，分析结果为单硅片，非堆叠，7nm工艺，smic，1890di光刻机

额外消息：期待超大杯的可以等等，此次据说很多新品

我感觉还是等等p70吧，m60感觉不够好

还有rs和pro+,pro太强会抢p60市场

mate50pro那个马达你别看他小，比magic5pro震感好多了垃圾啊荣耀

我昨天也发了。m60p这一套摄像模组就是m50rs。看有没有超大杯，再看下价格

不知道新平板用什么芯片

P60p用户实在冲不动影像手感双倒退，但mate60作为麒麟归来的第一发王炸意义非凡，不冲的话实在不甘心，只能期待半个月后的Pro+和RS了