1、在贴片加工中印刷机工作过程没有及时补充添加焊锡膏。
2、加工厂使用的焊锡膏品质异常,例如混有硬块等异物。
3、焊锡膏已经过期,被二次使用。
4、电路板的质量问题，焊盘上有不显眼的覆盖物，比如被印在焊盘上的阻焊剂(绿油)。

5、电路板在印刷机内的固定夹持松动。
6、钢网薄厚不均匀。
7、钢网或电路板上有污染物。

8、SMT加工过程中焊锡膏刮刀损坏、钢网损坏。
9、刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适。
10、焊锡膏印刷完成后因操作不当等人为因素被破坏。

1