焊后锡膏残留物带来的危害：
1、颗粒性污染物易造成电短路；
2、极性玷污物会造成介质击穿、漏电和元件电路腐蚀等；

3、非极性污染物对外观的影响，主要是由于白粉、灰尘附着，导致电接触不良。
锡膏残留物中以松香或其他合成树脂为主体的非极性污垢覆盖卤素、有机酸、盐等，起到“塑料密封”的作用，大大减少了离子污垢的腐蚀，避免了吸收水分后的漏电，而清洗过程中，树脂是优先洗掉的，如此时停止清洗操作，则在电路板上留下来的便是离子沾污物，后果可想而知。不彻底的清洗所带来的问题要远比不清洗严重，因此一旦清洗就一定要清洗彻底。