传统固晶机和像素固晶机都是半导体封装工序中的核心设备。主要区别就在于尺寸和精度，像素固晶机能贴合尺寸更小、精度要求更高的芯片。像卓兴研发的像素固晶机，角度误差能小于3°，良率可以做到99.999%，达到Mini LED的商用标准，已有多家行业知名企业选择了卓兴的像素固晶机。