胶粘剂具有能将同种或不同种材料牢固粘接在一起、胶接接头处无应力集中、粘接强度较高且易于实现自动化操作等优点，因而已在诸多领域（尤其作为电子工业生产中的辅助材料之一）中得到广泛应用。
电子胶是一个广泛的称呼，主要用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护。电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并提高使用性能和稳定参数，而且其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。
1. PUR热熔胶
在电子胶产品，粘接胶，封边胶，组装固化，速度快，密封效果好。可以使用在外壳粘接，显示屏粘接，FPC粘接，相机镜头粘接等多种应用场景中。
PUR热熔胶是一种单组份，无溶剂热熔型结构胶，通过物理凝固获得较高的初始粘接强度。后续与环境中的（基材或空气）水分子引发化学反应交联固化转化为弹性体。
2. 导热胶粘剂
在电子机箱和电路板上装配某些发热量大、且有散热要求的元器件时，通常需要用到导热胶。如变压器、晶体管、CPU芯片等，通常需要使用导热胶将其粘接到壳体、电路板冷板或散热器上。
导热胶粘剂一般为单组分，好的导热胶不仅具有良好的导热性能、抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能，并且具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能，可在-60~280℃持续使用且保持性能，不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘结性。
3. 导电胶粘剂
在微电子装配领域，导电胶粘剂一般应用于细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接，粘接导线与管座，粘接元件与穿过印刷线路的平面孔，粘接波导调谐以及孔修补等。
按照固化体系不同，导电胶粘剂可分为室温固化导电胶、中温固化导电胶、高温固化导电胶、紫外光固化导电胶等。
4. 灌封胶
在进行电子元器件的粘结、密封、灌封和涂覆保护时，通常需要用到灌封胶。灌封胶在未固化前为液体状，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、密封、防腐蚀、耐温、防震的作用。
从材质类型来分，目前使用最多最常见的主要为三类，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶。
注意事项
胶水不可多次重复加热使用，一旦拆封，须在 48h 内使用完，加热时间不宜超过 48h；
使用温度不可设置太高，应≤140℃；
注意烫伤
优宝各种胶黏剂：灌封胶、PUR 热熔胶、模组边框胶、底部填充胶、双组份结构胶、披覆胶、导热胶黏剂、密封胶等，用于各种电子零部件，使用安全和可靠性，产品可靠环保，欢迎来优宝选购。