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CC2564CRVMR,MX66L2G45GXRI00,STM32F429VGT6TR,IPD06P004N

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IC器件:CC2564CRVMR,MX66L2G45GXRI00,STM32F429VGT6TR,IPD06P004N(供求)
CC2564CRVMR:RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v4.2 2.4GHz 76-VQFN 双排
类型 TxRx + MCU 射频收发器 IC
协议 蓝牙 v4.2
频率 2.4GHz
功率 - 输出 10dBm
灵敏度 -96dBm
串行接口 UART
电压 - 供电 1.7V ~ 4.8V
电流 - 传输 112.5mA
工作温度 -40°C ~ 85°C
封装/外壳 76-VQFN (8x8)表面贴装型
MX66L2G45GXRI00:FLASH - NOR 存储器 IC 2Gb SPI - 四 I/O,DTR 166 MHz 24-CSPBGA(6x8)
存储器类型 非易失
存储器格式 闪存
技术 FLASH - NOR
存储容量 2Gb
存储器组织 256M x 8
存储器接口 SPI - 四 I/O,DTR
时钟频率 166 MHz
电压 - 供电 2.7V ~ 3.6V
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
封装/外壳 24-CSPBGA(6x8)表面贴装型
STM32F429VGT6TR:ARM® Cortex®-M4 STM32F4 微控制器 IC 32 位单核 180MHz 1MB(1M x 8) 闪存 100-LQFP(14x14)
内核规格 32 位单核
速度 180MHz
I/O 数 82
程序存储容量 1MB(1M x 8)
程序存储器类型 闪存
RAM 大小 256K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd) 1.8V ~ 3.6V
数据转换器 A/D 16x12b;D/A 2x12b
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
封装/外壳 100-LQFP(14x14)表面贴装型
IPD06P004N:表面贴装型 P 通道 60 V 16.4A(Tc) 63W(Tc) PG-TO252-3
FET 类型 P 通道
技术 MOSFET(金属氧化物)
漏源电压(Vdss) 60 V
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id) 16.4A(Tc)
驱动电压(Rds On) 10V
不同 Id、Vgs 时导通电阻 90 毫欧 @ 16.4A,10V
不同 Id 时 Vgs(th) 4V @ 710µA
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg) 27 nC @ 10 V
不同 Vds 时输入电容 (Ciss) 1100 pF @ 30 V
功率耗散 63W(Tc)
工作温度 -55°C ~ 175°C(TJ)
封装/外壳 TO-252-3,DPak(2 引线 + 接片),SC-63,表面贴装型
明佳达电子,星际金华长期(供求)原装库存器件,有兴趣的朋友,欢迎随时联络我们!
(供求型号)CC2564CRVMR,MX66L2G45GXRI00,STM32F429VGT6TR,IPD06P004N。
【供应】只做原装,库存器件,价格方面由于浮动不一,请以当天询问为准!
【回收】只需原装器件,须有原厂外包装标签,有库存的朋友,欢迎随时联络我们!


IP属地:广东1楼2023-04-19 10:48回复