关于BGA封装魔改U_图拉丁吧

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某宝收了个笔记本11980hk es 步进0，修订P0，用普通风冷原装散热器压不住，一跑分或者压力测试直接死机，后换vk c360水冷，死机是不死机了，但是烤鸡半分钟会撞温度墙，全核掉到2.8ghz，水冷压不住，硅脂用的7921，是不是要开盖才能拯救一下

有玩过的说下不，还是升级散热器

送TA礼物

IP属地:广西

来自Android客户端1楼2023-02-25 19:14回复

是板U，不是笔记本(

IP属地:广西

来自Android客户端2楼2023-02-25 19:15

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我是尔英家的杂牌水冷 240 我烤鸡全核 4.1
老哥你开盖把里面的硅脂换一下

IP属地:四川

来自Android客户端3楼2023-03-03 18:57

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正巧我打算过段时间自制一个尔英11800HKES的CPU/主板（2.2Ghz）水冷散热器，将铜管底面压平打圈锡焊在铜板上（张三疯diy那种类型）并且铜管和铜板覆盖主板供电mos（包括主板的背面）。
问题是底部铜板不知道多厚才能最好的导出热量到铜管

（CPU为11800HKes板载裸核心）。
使用铜管还是使用内部烧结铜粉的热管亦或是铜鳍片焊在铜板上密封通水？铜管的内外径又如何选择？

没数据只能分别焊在原装顶盖上实验一下了

可以尝试将电容/针脚改装到背面，CPU供电可以改为背插XT60，如果供电mos有更上位的高端型号应该也能更换

明天回家拆主板快递，之后还要上一段时间班，不知道要拖多久

IP属地:四川

来自Android客户端4楼2023-03-09 15:18

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顶盖上的铜比周围的铝要高一丢丢，那个铜顶接触面积太小了，我用下压散热才50w就接近100度了

IP属地:江西

来自Android客户端5楼2023-06-24 18:17

单u吗，还是板u套装

IP属地:重庆

来自Android客户端6楼2023-09-20 10:40

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