近日，南京市科学技术局公布了2022年度市级重大科技专项立项项目名单，中电鹏程牵头打造的关键技术攻关项目“半导体封测产业关键装备及系统研发（智能制造与装备方向）”获批立项。
目前，中国半导体芯片产业装备90%以上仍依赖国外进口。而海外龙头垄断性较高、供货周期长、供应链不稳定，很容易导致整个产业的发展存在不确定性。关键核心技术是要不来、买不来、讨不来的，关键装备国产化成为解决“卡脖子”难题、增强我国半导体产业链供应链韧性的关键。中电鹏程作为中国电子响应“中国制造2025”国家战略的骨干企业，以落实国家重大战略任务为牵引，牢记国之大者、勇担责之重者。2020年，基于行业技术经验积累、资源协同共享优势，以破解关键技术与“卡脖子”装备为主攻方向，联合高等院校、科研机构、上下游优势企业，由行业痛点开展分析，从核心技术研究、关键装备研发、产业化应用推广等方面攻关，从研发投入、人才招引、资源协同入手，全面布局半导体封测装备试制与验证。一是重视研发投入，2020年公司研究开发经费投入占主营收入的12.5%，2021年，占主营收入增长至19%，研发投入逐年增长。二是依托“南京市博士后创新实践基地”平台，引进高层次科技领军人才和创新团队，联合高校培养和建设高水平研究团队，将项目研发与公司人才培养结合，实现以企业为核心的产学研深度结合。三是利用“EMS与半导体产业关键装备与成套系统工程研究中心”平台，以项目为载体，跨领域跨专业联合产业应用端封测领域龙头企业和科研机构，形成战略合作联合体，协同开展封测工艺、机器学习、驱动控制以及计算机视觉等技术研发，并在工艺研究、机械设计、电气设计、工业驱动板卡、嵌入式软件算法等方面展开关键技术联合攻关。两年多来，通过将超高精度智能视觉处理技术、机器学习、超高精度运动轨迹控制技术，以及基于ARM、DSP、FPGA的工控产品硬件核心模块等核心技术，转化并应用至半导体芯片制造核心装备，公司大力发展多轴伺服协同、高精度定位和检测等装备的核心共性技术，布局固晶机、晶圆划片机、芯片外观检测机等半导体封测领域关键装备的研制，并取得阶段性成果：固晶机实现批量生产，晶圆划片机样机和芯片外观检测机样机研制进入技术应用调试与优化阶段，晶圆划片机相关企业标准在企业标准信息公共服务平台发布。

初心如磐，使命在肩。未来，中电鹏程将继续以加快半导体装备关键核心技术攻坚突破、打造安全可控产业链供应链为目标，联合生态伙伴继续开展装备研发与共性技术创新迭代，构建自主知识产权，同时加快相关研究成果在南京实施转化和产业化，以实际行动助力国家“制造强国”、江苏“制造强省”和南京“创新名城”建设。