导热胶粘剂已被证明是一种在电力电子器件热处理中能良好解决热管理以及微型化两方面的热处理方案。因为其本身粘合剂可以覆盖大部分表面区域，从而提供必要的传热界面和形成一个耐用的结构缝。
在微电子元器件，导热胶粘剂的实际应用是连接和保护电子元件，如芯片焊接、底充封胶、封装和散热。导热胶粘剂在热敏元件加工上的应用，使它们可以承受回流焊和提高操作稳定性。
导热胶的优势
1、使用导热胶可改善散热器性能。施胶方式合理时，导热胶充满散热器与热源之间的空隙。空隙填充非常重要，如果胶水没能充满，热量就被阻止不能发散出去，只能重新花钱修补或者进行更换。
2、用导热胶粘结散热器可保证所需温度和技术参数的稳定性和可靠性。例如，实际上可以不用对粘结面进行劣化，刷涂胶水和催化剂的表面最终也可以达到理想的效果。另外导热胶使用方便，可自流平，不需对表面进行预处理，因此，产品成本和施胶时间都大幅度的减少。
3、快固化双组份导热胶不用机械装置就可有效粘结电子元件和散热器。这些丙烯酸酯结构胶与机械固定装置相比，实质上具有成本优势，在生产和组装过程中，这种频繁出现的定位需求往往增加了额外费用。用室温固化的导热胶牢靠粘结各部件，不仅能冷却垂直面，还能使金属外壳和侧面板降温，侧板没有安装芯片、螺钉或其它机械定位装置。丙烯酸酯导热胶也可替代机械装置和引起污染的硅脂。
4、一些电子部件，如母版录像带处理器，不可以打孔或安装夹具和铆钉来固定散热器。这种情形下导热胶是理想的解决方案。胶黏剂不仅仅提供了散热器和热源之间的粘结机械强度，更重要的是，它可以填充所有的缝隙，排除零件间的空气(隔热)。