LED/COB芯片封装锡膏，LED倒装固晶锡膏，激光锡焊机焊锡膏等，器件焊接锡膏，合金有：Sn42Bi58（138度）、Sn64Bi35Ag1（178度）、Sn96.5Ag3Cu0.5(217度）、Sn95Sb5（245度）、Sn90Sb10（250度）、SnSb10Ni0.5（265度），SnAgXX(无铅271度熔点
焊点饱满，下锡均匀等，。欢迎咨询18397420568
4号粉，5号粉，6号粉，7号粉、8号粉等。