ADT晶圆切割机-Wafer Dicing_HAPOIN衡鹏_晶圆切割机吧

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ADT晶圆切割机 Wafer Dicing 单轴/双轴晶圆切割机,可同时在高吞吐量时划切晶圆.ADT晶圆切割设备是一个高精度系统,可以切割8英寸的晶圆,高性能,更容易操作.

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1楼2022-10-12 10:22回复

ADT切割机6000系列，7100系列，7200系列，7900系列，8000系列，8020系列。
切割机为双轴(对向)全自动晶圆切割机。最大切割工件尺寸可达12英寸。

2楼2022-10-14 15:15

2024-10-21 16:01广告

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IP属地:河南

来自Android客户端3楼2022-10-16 06:37

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