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可能造成电源芯片散热不佳烧毁的原因?

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昨天刚刚拆机换好固态之后,看到有吧友的deck烧了电源芯片,担心没安装好今天又拆了一遍检查,似乎还真发现了点问题。
如果在安装保护板时,保护板有稍微变形,那么在锁定三颗固定保护板的螺丝后,保护板右下角的插件很容易从主板的插口中脱出,在安装后盖之后插件会压在主板上(插口旁边的刮痕就是第一次拆机安装的时候没装好压到的),将保护板顶起,使旁边电源芯片无法接触到散热硅胶。
我用的解决办法就是用一截高温胶带直接粘住保护板右下角到主板下面侧边往下(不过忘了拍照就装起来了)



IP属地:福建来自Android客户端1楼2022-10-02 21:27回复
    你居然找到了原因!这次你立功了,立大功了!


    IP属地:辽宁来自Android客户端2楼2022-10-02 21:33
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      IP属地:山西来自iPhone客户端3楼2022-10-02 22:03
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        牛逼,虽然我机器没到


        4楼2022-10-02 22:08
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          直接涂硅脂行不?


          IP属地:重庆来自iPhone客户端5楼2022-10-02 22:13
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            破案了?


            IP属地:广西6楼2022-10-02 22:15
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              好人做到底,问题既然发现了,那就再拆一次拍照,让吧主申精,不然还是不知所云


              IP属地:广东来自iPhone客户端7楼2022-10-02 22:24
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                就是金属片要压紧的意思吧


                IP属地:江苏来自iPhone客户端8楼2022-10-02 22:31
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                  布局合格过于紧凑反而也会有意想不到的问题
                  每个细节都规划的太精准了,可能疑惑迭代需要公差


                  IP属地:中国香港9楼2022-10-02 22:32
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                    剪一小块导热垫垫高,可行吧


                    IP属地:重庆来自iPhone客户端10楼2022-10-02 22:45
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                      IP属地:四川来自iPhone客户端11楼2022-10-02 23:03
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                        对了,也有可能是换装了1t的固态硬盘,硬盘屏蔽罩我是有撕下来再贴回去的不然套不进去,有可能会导致硬盘厚度变高,然后使保护板被顶起,如果是这个原因的话换装大容量硬盘的也可能需要注意?


                        IP属地:福建来自Android客户端12楼2022-10-02 23:26
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                          之前拆机的时候也发现这问题了,所以把导热垫都刮了全部上一大坨导热凝胶再压紧,说到底就是金属盖板型变导致散热垫不能直触芯片


                          IP属地:广东来自iPhone客户端13楼2022-10-02 23:27
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                            很简单 再附着导热硅胶加强接触


                            IP属地:河南来自iPhone客户端14楼2022-10-02 23:34
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                              好牛逼的样子,可惜我没有看懂


                              IP属地:广东来自Android客户端15楼2022-10-02 23:57
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