在芯片贴合应用中，对胶粘剂的要求不仅要满足粘接要求，还需要具有耐热性，以及良好的点胶特性，以满足不断提升的微型化需求。
AVENTK低温固化环氧胶的特点在于经历老化以后仍然保持高强度，并且相较于其他同类产品，能实现更高的点胶精度。这些特点在AVENTK数次的试验以及客户实际使用中都得到了证明。
AVENTK低温固化环氧胶的另一项优势是它的触变指数达到 ~ 9（测试数据） ，触变指数值越高，点胶过程后的抗流变性越好。
AVENTK低温固化环氧胶的触变特性，在点胶阀产生的应力作用下，确保了胶水可以在低粘度的状态下进行精确涂抹。
点胶过程结束后，粘稠度在几分之一秒内再次上升，防止胶水流变，这样可以让芯片贴装胶形成单独的胶滴，然后以可控的方式成型。
同时，胶水也不会流到它不应该存在的区域。即使是在热固化过程中，胶滴的形状仍然极其稳定。