第一板无线呼叫器硬件设计完成后，经过调试，测试，发现了一些硬件问题，现在需要进行改板。
调试和测试发现第一板无线呼叫器存在的硬件问题，总结如下：
第一，5V升压IC发热异常，经调试排查，发现是5V输出网络和电池充电电路的输入网络连在一起了，即是同一个网络，造成5V升压IC过载，发热异常。解决方法是增加一个二极管将两网络独立起来，让它们不互相干扰。
第二，5V过压保护电路效果不明显，也过于复杂，考虑到是用Micro USB安卓数据线充电，如果不违规操作，应该不会出现过压问题，所以决定把5V过压保护电路去掉。
第三，经讨论，按键和显示屏不直接焊接在板上，改用直插连接器，让结构外观设计更自由，不受限制，变化多样。
第四，增加相关测试点，设计测试治具需要。
改板后的PCB。