PCB的生产过程较为复杂，它涉及的工艺范围较广，从简单的机械加工到复杂的机械加工，有普通的化学反应还有光化学电化学热化学等工艺，计算机辅助设计CAM等多方面的知识。而且在生产过程中工艺问题很多而且会时时遇见新的问题而部分问题在没有查清原因问题就消失了，由于其生产过程是一种非连续的流水线形式，任何一个环节出问题都会造成全线停产或大量报废的后果，印刷线路板如果报废是无法回收再利用的，工艺工程师的工作压力较大，所以许多工程师离开了这个行业转到印刷线路板设备或材料商做销售和技术服务方面的工作。
　　为进一认识PCB我们有必要了解一下通常单面、双面印制线路板及普通多层板的制作工艺，于加深对它的了解。
　　单面刚性印制板：→单面覆铜板→下料→(刷洗、干燥)→钻孔或冲孔→网印线路抗蚀刻图形或使用干膜→固化检查修板→蚀刻铜→去抗蚀印料、干燥→刷洗、干燥→网印阻焊图形(常用绿油)、UV固化→网印字符标记图形、UV固化→预热、冲孔及外形→电气开、短路测试→刷洗、干燥→预涂助焊防氧化剂(干燥)或喷锡热风整平→检验包装→成品出厂。
　　双面刚性印制板：→双面覆铜板→下料→叠板→数控钻导通孔→检验、去毛刺刷洗→化学镀(导通孔金属化)→(全板电镀薄铜)→检验刷洗→网印负性电路图形、固化(干膜或湿膜、曝光、显影)→检验、修板→线路图形电镀→电镀锡(抗蚀镍/金)→去印料(感光膜)→蚀刻铜→(退锡)→清洁刷洗→网印阻焊图形常用热固化绿油(贴感光干膜或湿膜、曝光、显影、热固化，常用感光热固化绿油)→清洗、干燥→网印标记字符图形、固化→(喷锡或有机保焊膜)→外形加工→清洗、干燥→电气通断检测→检验包装→成品出厂。
　　贯通孔金属化法制造多层板工艺流程→内层覆铜板双面开料→刷洗→钻定位孔→贴光致抗蚀干膜或涂覆光致抗蚀剂→曝光→显影→蚀刻与去膜→内层粗化、去氧化→内层检查→(外层单面覆铜板线路制作、B—阶粘结片、板材粘结片检查、钻定位孔)→层压→数控制钻孔→孔检查→孔前处理与化学镀铜→全板镀薄铜→镀层检查→贴光致耐电镀干膜或涂覆光致耐电镀剂→面层底板曝光→显影、修板→线路图形电镀→电镀锡铅合金或镍/金镀→去膜与蚀刻→检查→网印阻焊图形或光致阻焊图形→印制字符图形→(热风整平或有机保焊膜)→数控洗外形→清洗、干燥→电气通断检测→成品检查→包装出厂。

从工艺流程图可以看出多层板工艺是从双面孔金属化工艺基础上发展起来的。它除了继了双面工艺外，还有几个独特内容：金属化孔内层互连、钻孔与去环氧钻污、定位系统、层压、专用材料。
　　我们常见的电脑板卡基本上是环氧树脂玻璃布基双面印制线路板，其中有一面是插装元件另一面为元件脚焊接面，能看出焊点很有规则，这些焊点的元件脚分立焊接面我们就叫它为焊盘。为什么其它铜导线图形不上锡呢。因为除了需要锡焊的焊盘等部分外，其余部分的表面有一层耐波峰焊的阻焊膜。其表面阻焊膜多数为绿色，有少数采用黄色、黑色、蓝色等，所以在PCB行业常把阻焊油叫成绿油。其作用是，防止波焊时产生桥接现象，提高焊接质量和节约焊料等作用。它也是印制板的永久性保护层，能起到防潮、防腐蚀、防霉和机械擦伤等作用。从外观看，表面光滑明亮的绿色阻焊膜，为菲林对板感光热固化绿油。不但外观比较好看，便重要的是其焊盘精确度较高，从而提高了焊点的可靠性。
　　我们从电脑板卡可以看出，元件的安装有三种方式。一种为传动的插入式安装工艺，将电子元件插入印制线路板的导通孔里。这样就容易看出双面印制线路板的导通孔有如下几种：一是单纯的元件插装孔;二是元件插装与双面互连导通孔;三是单纯的双面导通孔;四是基板安装与定位孔。另二种安装方式就是表面安装与芯片直接安装。其实芯片直接安装技术可以认为是表面安装技术的分支，它是将芯片直接粘在印制板上，再用线焊法或载带法、倒装法、梁式引线法等封装技术互联到印制板上。其焊接面就在元件面上。

　表面安装技术有如下优点：
　　1)由于印制板大量消除了大导通孔或埋孔互联技术，提高了印制板上的布线密度，减少了印制板面积(一般为插入式安装的三分阶之一)，同时还可降低印制板的设计层数与成本。
　　2)减轻了重量，提高了抗震性能，采用了胶状焊料及新的焊接技术，提高了产品质量和可靠性。
　　3)由于布线密度提高和引线长度缩短，减少了寄生电容和寄生电感，更有利于提高印制板的电参数。
　　4)比插装式安装更容易实现自动化，提高安装速度与劳动生产率，相应降低了组装成本。
　　从以上的表面安技术就可以看出，线路板技术的提高是随芯片的封装技术与表面安装技术的提高而提高。现在我们看的电脑板卡其表面粘装率都不断地在上升。实际上这种的线路板再用传动的网印线路图形是无法满足技术要求的了。所以普通高精确度线路板，其线路图形及阻焊图形基本上采用感光线路与感光绿油制作工艺。
　　随着线路板高密度的发展趋势，线路板的生产要求越来越高，越来越多的新技术应用于线路板的生产，如激光技术，感光树脂等等。以上仅仅是一些表面的肤浅的介绍，线路板生产中还有许多东西因篇幅限制没有说明，如盲埋孔、绕性板、特氟珑板，光刻技术等等。如要深入的研究还需自己努力。

PCB的应用
1医疗设备
今天的进步是医学科学完全是因为电子行业的快速增长。大多数医疗设备，如pH计，心跳传感器，温度测量，心电图/脑电图机，核磁共振成像仪，X射线，CT扫描，血压机，血糖水平测量设备，培养箱，微生物设备和许多其他设备是单独的基于电子PCB。这些PCB通常是致密的并且具有小的形状因子。密集意味着更小的SMT元件放置在更小尺寸的PCB中。这些医疗设备做得更小，便于携带，重量轻，易于操作。
2工业设备
PCBs也广泛用于制造业，工厂，迫在眉睫的工厂。这些行业拥有高功率机械设备，这些设备由高功率运行且需要高电流的电路驱动。为此，在PCB上层压了厚厚的铜层，这与复杂的电子PCB不同，这些高功率PCB的电流高达100安培。这在电弧焊，大型伺服电机驱动器，铅酸电池充电器，军用工业，服装棉花隐约机等应用中尤为重要。
3照明
在照明方面，世界正朝着节能解决方案的方向发展。这些卤素灯泡现在很少被发现，但现在我们看到周围的LED灯和高强度LED。这些小型LED可提供高亮度的光，并安装在基于铝基板的PCB上。铝具有吸收热量并在空气中消散的特性。因此，由于高功率，这些铝PCB通常用于LED灯电路中等和高功率LED电路。
4汽车和航空航天工业
PCB的另一个应用是汽车和航空航天工业。这里常见的因素是飞机或汽车运动时产生的混响。因此，为了满足这些高力振动，PCB变得灵活。因此使用一种称为FlexPCB的PCB。柔性PCB可以承受高振动并且重量轻，这可以减少航天器的总重量。这些柔性PCB也可以在狭窄的空间内进行调整，这也是一个很大的优势。这些柔性PCB用作连接器，接口，并且可以在紧凑的空间中组装，如面板后面，仪表板下面等。

1 、抄板的类型
　对于哪些类型板可以抄哪些不可以抄的问题，其实很简单，只要抄板软件能够直接打开和保存PROTEL的PCB文件，所有放置的元素属性完全支持PROTEL的格式，包括放置功能一样，就可以抄出任何类型的板子。
2 、抄板软件的选择
　　抄板软件的好坏主要还是取决于功能是否完整PCB抄板 ，最好是把所有工作都能在抄板软件里去做，这样效率才高，包括元件的放置支持PROTEL99SE为最好，PCB抄板目前99SE的元件库非常丰富，可在互连网上下载到PCB抄板。这个也是很关键的事情，PCB抄板靠手工制作元件的时代已经过去，因为很多象BGP元件封装中有上百个之多的元素，靠手工再去建元件代价太大。
　　为了电路稳定可靠，PCB抄板在设计电路时一般要有大块的铜皮和电源或地连接，这样可减少电路的噪声和干扰。所以涉及到网络铺铜的问题，对于复杂的电路板来说，铺铜上面有很多是要连接也有很多是要隔离的，那么如果解决不好这个问题，铺铜就无法实现，所以这里一定要定义网络来铺铜（ “ 同一网络相连，不同网络隔离 ” ），简单的把所有的都填充上铜皮是会出现短路的。这也是衡量抄板软件的一个关键性问题。
　　4、磨板
　　对于多层板来说，中间层是无法直接扫描出来的，PCB抄板要抄多层板肯定要把多层磨出来，所以抄多层板肯定要报废一块板子的。
　　目前采用的方法最好的办法是用好的磨床和手工用纱纸磨，采用后者的方法是费用最低的一种方法，砂纸是市场上随处可以购买到的普通砂纸，但是一定要粗砂纸，对于PCB抄板细砂纸很难磨动的。
至于方法很简单，把板子按好水平用力用砂纸磨，PCB抄板如果是有大块铜皮可用钳子直接就可以拉掉，或者用平挫几下就把难磨的磨掉，然后改用砂纸再磨。
磨板并不是很有技术含量的工作，相对来说，经验更重要，所以重要的是实践，磨一块多层板自然就能掌握基本要领。