电路板在激光焊接技术的完美应用
随着电子行业的发展，电路板集成化程度越来越高，电路板上面的电子器件密度越来越大，电子器件体积越来越小，很多电子器件不能承受波峰焊与回流焊的整体高温，需要独立焊接，而传统的电烙铁由于自动化程度低，效率低，精准度低，烙铁体积大，容易影响其他元器件，因而也无法适应电子行业的发展。
在这种情况下，激光焊接这种非接触式的高能量高精密的焊接方式，就体现出巨大的优势，激光焊接效率高，且特别适用于微小零部件的精密焊接。
激光焊接方法
PCB线路板激光焊接机通过激光辐射加热工件表面，表面热量通过热传导向内部扩散，通过控制激光脉冲的宽度、能量、峰值功率和重复频率等参数，使工件熔化，形成特定的熔池。由于其独特的优点，已成功应用于微、小型零件的精密焊接和薄壁板材的焊接中。
电路板激光焊接过程
电路板激光焊接机在将电子器件与电路板组装好并进入焊接工位后，在控制器的控制下，首先由视觉装置进行视觉定位焊接位置，然后通过送丝机构将焊丝移动到上述焊接位置，激光焊接器发射激光至焊接位置，开始加热，同时温度控制器对焊接位置进行监控，测量焊丝被激光照射后的温度，当温度增加到焊丝熔化温度以上时，送丝机构开始按设定速度送出焊丝，与此同时温度控制器监控焊接温度，当焊接温度高于设定温度时，则通过控制器降低激光焊接器输出功率，当焊接温度低于设定温度时，则增加激光焊接器输出功率，使得焊接温度始终保持在设定区域内，防止温度过高损坏工件，防止温度过低，焊接无法完成；