回流焊原理特性：
回流焊技术；在我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。
选择性波峰焊原理特性
波峰焊过程是先涂布助焊剂，然后预热线路板/活化助焊剂，再使用焊接喷嘴进行焊接。传统的人工焊接，需要很多人，对线路板每个点采用点对点式的焊接。选择焊采用的则是流水线式的工业化批量生产模式，不同大小的焊接喷嘴可以采用拖焊的批量焊接，通常焊接效率比人工焊接可以提高几十倍以上（取决于具体线路板的设计）。
其缺点仅适用于通孔设计的PCB组装工艺，SMT,CABLE WIRES则不适用，所以应用范围较局限，由于焊接时需要使用助焊剂并产生锡渣，后期生产成本较高。
选择激光锡焊的优势
激光锡焊，它是以激光作为加热源，激光加热焊点或无引线器件的连接焊盘，通过激光锡焊专用焊料如激光焊锡膏，锡丝或者特制的焊锡片，向基板导热,当温度达到锡焊料熔点温度时，焊料熔化，从而形成焊点。
对精密的电子基板进行多层化的电气安装部件。由于不能适用传统的焊锡工艺，颇尔促进了技术的急速进步。现有的烙铁工艺无法对精密零件进行加工，最终只能通过激光焊接完成。而激光焊接最大的优点为非接触式焊接。由于不需要与基板或电子部件接触。
对于激光焊锡来说，选择性波峰焊、回流焊能做的激光焊也能做，但是选择性波峰焊、回流焊会产生污染，激光焊就不会，但是回流焊做大批量的平面的比较容易，激光焊是选择焊，对精小、轻薄、立面焊接非常好，是回流焊替代不了的，大部分精密电子行业如：耳机激光焊锡、半导体、通讯、汽车、保险管、线材类电子器件、CCM模组、FPC/PCB/FCP板等使用激光焊锡机更有优势。
