工作内容：招聘岗位：普工（固晶，焊线，分光，编带,质检QC，包装）
工作内容：芯片封装。
招聘要求：16-38岁，男女不限。
薪资结构：综合薪资4500-8000元/月
底薪+绩效+加班费+全勤+夜班补贴。
平均三个月之后5000-8000元/月
上班时间：早8.00-晚20.00，两班倒，半个月倒一次班，月休4-6天
食宿问题：包吃住，标准大学生宿舍4人间
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