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锡膏印刷两个小时发干,是什么原因呢?

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1楼2021-11-05 17:32回复
    首先我们了解下锡膏变干的原因:
    1、锡膏里的助焊膏的活性再室温下面释放的比较厉害,助焊膏已经和锡粉发生了反应,反应之后锡膏变粘变干,最后甚至会结成一团。
    2、锡膏在使用时开了封的锡膏一定要在规定的时间内刷完,如果反复使用或是使用后没有密封好,锡膏也会变干。
    3、锡膏再配置的过程当中,溶剂的选择不对,挥发性强的溶剂太多了,也会导致锡膏变干。
    注意和更改:
    锡膏品质
    由于锡膏设计缺陷所造成的不稳定,其中主要是FLUX的设计与稳定性,也是导致锡膏发干的主要原因之一。 锡膏是由锡粉和助焊剂混合而成,因此锡粉的质量及助焊剂的稳定性都会对锡膏使用寿命产生影响,其中助焊剂的稳定性是决定锡膏是否容易发干的关键因素。助焊膏的主要作用是去除焊料及焊点表面的氧化物,这是一个化学反应过程。助焊膏要起到这一作用就必须具有活性,助焊膏的活性系统是焊接得以顺利进行的关键,活性越强去除氧化物的能力也越强,反之则弱。由于具有活性,锡膏在储存及使用过程中,助焊膏与锡粉的反应始终存在,只是在低温下反应速度非常缓慢,而在焊接温度时则快速发生。因此,常温下助焊膏与锡粉的反应速度决定了锡膏的使用寿命
    设计合理的锡膏助焊膏活性系统必须同时满足两个条件,即在焊接温度时具有强大活性以完成焊接,同时在室温时又能保持惰性。为达到这一目的,必须对活性基团进行特殊处理,使其在室温下不显示活性,而当温度上升到一定程度时能快速释放活性。易发干的锡膏往往活性系统中的活性基团在常温下就较为活跃,因此在印刷时,随着水汽及氧气的介入,加快助焊膏与锡粉发生反应速度,引起发干。
    使用时的温度与湿度
    锡膏的储存温度是2-10℃之间,但是在使用时,推荐的环境温度是20-25℃,相对湿度是30%-60%,因为温度每升高10℃,化学反应的速度就会增加一倍,所以温度太高会提高锡膏中溶剂的挥发速度,以及FLUX与锡粉的反应速度,因此导致锡膏容易出现发干现象;而湿度过高则会使进入锡膏的水分大大增加,也会影响锡膏中溶剂的挥发速率。
    虽然温度过高会导致锡膏发干,但是我们也不要用太低的温度,温度过低会影响锡膏的粘度和延展性,容易出现印刷效果不佳。
    这就是我想跟大家说的一些锡膏知识,大家可以去根据这情况和条件去修改和看一下本身出现的情况,去做调整,好了,希望这篇文章为给大家起到一点的作用,还有什么不懂的话,欢迎伙伴们前来咨询深圳市佳金源工业科技有限公司,一起来学习成长吧!佳金源品牌的焊锡丝、焊锡膏、焊锡条,随时期待伙伴们前来一起拿走。


    IP属地:广东2楼2021-11-05 17:49
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      IP属地:广东3楼2021-11-05 17:49
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        应对锡膏发干的问题及解决方法:
        锡膏是SMT贴片工艺中必不可少的辅料之一,锡膏在使用中如使用不当或其他原因就会导至很多的问题,今天我们就最近有客户反应的锡膏发干的问题,来为大家再一次普及一下锡膏的基础知识,锡膏的主要成分是由锡粉和助焊膏混合而成,锡粉质量及助焊膏的稳定性都会对锡膏使用寿命产生影响,锡膏发干也确实让不少人困扰,那么造成锡膏发干的原因有哪些呢,究竟这种情况怎么才能更好的处理呢?
        双智利焊锡厂家搜集了一些资料总结锡膏发干的原因如下:
        一、锡膏里的助焊膏的活性成分在室温下面释放得比较厉害,助焊膏已经和锡粉发生了反应,反应之后锡膏就会容易变粘变干,最后甚至会结成一团。其中助焊膏的稳定性是决定锡膏是否容易发干的关键因素。

        锡膏
        二、锡膏在使用时要格外的注意其使用方法,开了封的锡膏一定要在规定的时间内刷完,如果反复使用或是使用后没有密封好,锡膏也会容易变干。主要表面在几个阶段:
        1、锡膏的回温为了减缓助焊剂和锡粉的反应速度,延长保存时间,锡膏通常都在2-10度的冰箱内冷藏储存。在使用前必须将锡膏置于室温进行回温。回温的时间也是很重要的,一般要在2-4小时以上,以使锡膏的温度与环境温度相同。如回温不足就打开密闭的罐盖,会导致空气中的水汽因为温差而凝结并进入锡膏,从而引起发干。
        2、锡膏的搅拌时间也是影响锡膏发干的原因之一,锡膏回温后的下一步就是要对锡膏进行搅拌,搅拌好才能使用,需要提醒的是,如使用锡膏自动搅拌机,则应缩短搅拌的时间一般搅拌2分钟左右即可,手工搅拌比机器搅拌的时间要稍长一点3-4分钟左右,如搅拌的时间过长,锡膏在空气中敞开的时间过长,导致锡膏内的活性成分挥发,从而影响锡膏的品质,使锡膏发干。
        3、环境温度及湿度:锡膏的使用环境温度为20-25℃,相对湿度 30%-60%。温度过高会加快锡膏中溶剂的挥发速度及锡膏助焊剂与锡粉的反应速度(通常温度每升高 10℃,化学反应速度约增加一倍),因此锡膏更易发干;温度过低又会影响锡膏的粘度及流变性能,易发生印刷缺陷。同样,湿度过高会使进入锡膏的水汽大大增加;湿度过低又会加快锡膏中溶剂的挥发速率,使锡膏发干。
        四、锡膏在配制的过程当中,溶剂的选择不当,挥发性强的溶剂太多,也会导致锡膏变干。
        五、锡膏本身的设计缺陷所造成的不稳定,其中最主要的是FLUX的设计与稳定性;助焊剂的稳定性是指在常温下其物理、化学性能较为稳定,不易结晶或与金属发生反应等,因此助焊剂的稳定性是决定锡膏是否容易发干的关键因素之一。
        双智利焊锡厂家所生产的锡膏采用最先进的活性封闭技术,使活性基因在室温下非常稳定,而在焊接温度时又能迅速解除封闭,锡膏不但具有很强的活性,而且使用寿命长,不易发干。
        针对锡膏发干问题的解决方法,我们总结如下:
        一、提高锡粉质量及助焊膏的稳定性,选用活性强、性能稳定的助焊膏,如客户的生产环境较特殊在订购锡膏时可对锡膏生产厂家说明。
        二、锡膏放置时间太长出现发干的现象,而锡膏还较多又舍不得丢弃的情况下,可适当添加锡膏助焊膏,因助焊膏里面含有一些活性剂,才能使助焊剂发挥作用辅助焊接。

        助焊膏
        三、锡膏变干还可以加一定的稀释剂使锡膏的粘度增加,要注意的是,稀释剂不能加太多,只需要一点点,太多会影响锡膏的使用及其他方面的功能。(厂家不太建议用稀释剂来解决锡膏变干的问题,用专用的助焊膏效果会更好)

        稀释剂
        以上就是双智利焊锡厂家总结的几点解决锡膏变干的方法,我们建议各客户在选购锡膏时一定与厂家沟通好贴片的工艺、使用环境、元器件的要求等,并严格按照锡膏规格说明书去使用操作,以保证锡膏焊接的良好效果。


        4楼2021-11-17 15:17
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