半导体——研磨机_GNX200BP晶圆抛光【半导体设备吧】_百度贴吧

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半导体——研磨机_GNX200BP晶圆抛光

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研磨机GNX200BP是一款持续向下进给式减薄设备。采用机械臂传送硅片，减薄完成后，有两个独立的清洗腔，清洗效果更佳。

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1楼2021-09-03 12:59回复

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