产能稼动率超过100%，半导体巨头明年第一季度计划再度提价，产能紧张或将持续至2022年下半年。这家公司一期产能已建成并达到投产条件。
财联社资讯获悉，据行业媒体报道，业内人士透露，台积电已通知客户，明年第一季度调涨晶圆代工价格10%-20%。
全球半导体产能供不应求使得国内主要晶圆厂产能稼动率自2020年下半年以来持续接近满载，部分成熟制程产能稼动率甚至超过100%。部分晶圆厂近期拟将进一步提高明年一季度晶圆报价，涨幅在5%-15%。银河证券分析指出，虽然目前晶圆厂产能已基本满载，但在全面涨价带动下，2021、2022年业绩将迎来增量。同时，国内晶圆厂扩产趋势明显，长期增长空间广阔。考虑到下游旺盛需求以及晶圆厂短期扩产有限，晶圆产能紧张将至少持续至2022年下半年。
A股上市公司中，赛微电子北京FAB3的设计总产能为3万片MEMS晶圆/月，一期产能为1万片MEMS晶圆/月已于2020年9月建成并达到投产条件。士兰微子公司成都士兰已形成年产70万片硅外延芯片 (涵盖 5、6、8、12吋全尺寸) 的生产能力。华润微晶圆制造方面，无锡拥有3条六吋线，年产能248万片，无锡和重庆各拥有1条八吋线，年产能144万片。